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» 2022年07月14日 09時30分 公開

2D GPUや音声検出器を集積、低消費電力BLE対応MCUembedded world 2022(1/2 ページ)

ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2022」(2022年6月21〜23日)において、音声検出器や2D GPUなどを集積したBluetooth Low Energy(BLE)対応MCU「SmartBond DA1470x SoC(System on Chip)ファミリー」(以下、DA1470x)を初出展し、実際のデモなどを紹介した。

[永山準,EE Times Japan]

 ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2022」(2022年6月21〜23日)において、音声検出器や2D GPUなどを集積したBluetooth Low Energy(BLE)対応MCU「SmartBond DA1470x SoC(System on Chip)ファミリー」(以下、DA1470x)を初出展し、実際のデモなどを紹介した。

DA1470xのデモ展示[クリックで拡大]

マルチコア、2D GPU、音声検出器、電源管理ユニットなどを1チップに集積

 DA1470xは、同社が2022年6月21日に発表したスマートIoT(モノのインターネット)デバイスなど向けのBLE対応MCUの新製品で、BLE 5.2および独自の2.4 GHzプロトコルをサポート。メインCPUとして最大動作周波数160MHzのArm Cortex-M33を、センサーノードコントローラーとしてArm Cortex-M0+を搭載するほか、2D GPUや電源管理ユニット、JEITA準拠の720mA USBチャージャー、さらに常時オンの音声検出を可能にする低消費電力のハードウェア音声検出器(voice activity detector:VAD)なども全て6.2x6mmの小型パッケージに集積したのが特長だ。

DA1470xのデモボード展示[クリックで拡大]

 説明担当者は、「ウェアラブル機器やスマート家電などのアプリケーションを構築するために必要な機能を全て統合した製品だ」と強調。これによりBOM(部品表)コストを大幅に削減するほか、「外付け部品を大きく削減することができるため、アプリケーションレベルで見るとかなり小型化/低コスト化ができる」としている。

 ブースでは、DA1470xを用いたスマートデバイスの音声操作デモを展示。デバイスに向かって「ハロー、ルネサス」と声をかけると、DA1470xがVADによってキーワードを検出、さらに「Light on」「Light off」のキーワードで画面に表示していた電球を操作する様子が確認できた。

実際のデモの様子[クリックで動画再生]

 説明担当者は、「ルネサスは、BLE製品の統合に強みがあり、世代を重ねるごとに、消費電力を下げるため、より多くの集積化を進めている。この製品はわれわれの実績あるパワーマネジメント、コネクティビティ、プロセッシングの要素を1つのプラットフォームに統合したもので、競合や従来ソリューションでは外付け部品が必要だったものも全て統合した初のチップだ」と強調していた。

  DA1470xファミリー搭載デバイスは既に市場に登場している。例えば、DA14706はXiaomiのスマートバンド「Xiaomi Mi band 7」に搭載されており、1.62インチ、192x490画素のAMOLEDディスプレイ、通常利用時で15日間のバッテリー持続時間を実現しているという。

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