後工程市場で日本勢の巻き返し図る、専門展示会新設へ：SEMICON Japan 2022で同時開催（1/2 ページ）

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

SEMICON Japan 2022でパッケージング技術の専門展示会を新設へ

　例年、12月に開催される半導体製造装置関連の国内イベント「SEMICON Japan」。ことし（2022年）も12月14〜16日に東京ビッグサイトで開催される。今回は、半導体パッケージングに特化した大型イベント「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」が新設される。SEMIジャパンは2022年8月26日、記者説明会を行い、APCSの概要を紹介した。

　これまで半導体の進化については、微細化など主に前工程の分野で語られることが多かった。だが昨今は、微細化に伴う製造コストの増加やプロセスの複雑化といった課題への対応策として、後工程の進化に焦点が当てられるようになっている。

　その中でも注目されているのが、3次元実装やチップレットだ。特に、機能ごとに異なるダイを接続するチップレットは、AMDやIntelをはじめとする半導体ベンダーや、TSMCなどのファウンドリーも研究開発や製品化に力を入れていて、トレンドの一つになっている。

　こうした流れを受け、SEMIは、チップレットや実装技術の最新技術を紹介するAPCSの新設に至った。

　現在、10の企業／団体が、APCSの実行推進委員会のメンバーとして名を連ねている。長瀬産業、昭和電工マテリアルズ、アドバンテスト、ディスコ、日本アイ・ビー・エム、新光電気工業、ソニーセミコンダクタソリューションズ、東京大学、東京精密、ヤマハロボティクスホールディングスだ。それに加え、経済産業省がオブザーバーとして参加している。

　APCSは、展示エリアとカンファレンス、ネットワーキングイベントで構成される。

会場全体図。東京ビッグサイトの東1ホールから東3ホールの奥に大々的に展示エリアを設ける。なお、図中の「総合ゾーン」にも、後工程関連の企業が出展しているという［クリックで拡大］ 出所：SEMIジャパン

APCSのブースのイメージ。APCSの開催がより強調されるよう、統一感のある装飾を行う［クリックで拡大］ 出所：SEMIジャパン

　カンファレンスは、SEMICON Japanのキーノートを行う「SuperTHEATER」の他、東京ビッグサイトの会議棟で行う「TechSTAGE」、第41回の開催となる半導体製造の国際技術シンポジウム「STS（SEMIテクノロジーシンポジウム）」の3つで開催する。

「TechSTAGE」の講演候補［クリックで拡大］ 出所：SEMIジャパン

　SEMIジャパン代表を務める浜島雅彦氏は「半導体において前工程の進化は続くものの、これからは後工程にも注目が集まる。特に3次元パッケージとチップレットは今後の大きな方向性になっている。今後は後工程に強みを持つ日本の装置、材料メーカーに積極的に出展していただくと同時に、主にアジアのOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業の方々に足を運んでもらうべく、APCSのプロモーションに力を入れていく。後工程の分野で世界をけん引する日本企業によりスポットライトを当て、業界の活性化につなげたい」と語った。

　浜島氏によると、APCSの出展社数は現時点で約50社だが、最終的には70〜80社を見込んでいるという。