2nm世代の国産化へ、国内8社出資の製造会社Rapidus始動：「10年の遅れを取り戻す」

[永山準，EE Times Japan]

　経済産業省は2022年11月11日、2nmプロセス以下の次世代半導体の製造基盤確立に向けた研究開発プロジェクトの採択先を、ソニーグループやキオクシアなど国内8社の出資で設立した半導体製造企業Rapidus（ラピダス）に決定したと発表した。

　Rapidusは、キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTTおよび三菱UFJ銀行の計8社の出資で2022年8月に設立した半導体製造企業。取締役会長には元東京エレクトロン社長の東哲郎氏が、代表取締役社長には元ウエスタンデジタルジャパン社長の小池淳義氏が就任している。

左＝Rapidusについて／右＝各社の出資額［クリックで拡大］ 出所：経済産業省

IBMと連携、先端ロジックファウンドリーの事業化目指す

　経産省はRapidusについて、「次世代半導体の量産製造拠点を目指すため、国内トップの技術者が集結し、国内主要企業からの賛同を得て設立された事業会社」としており、今回、ポスト5G基金事業における次世代半導体の研究開発プロジェクト（開発費：700億円）の採択先として決定した。

　開発テーマは「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」で、IBMなどと連携して2nm世代のロジック半導体の技術開発を行い、国内短TATパイロットラインの構築と、テストチップによる実証を実施していく。2022年度は、2nm世代の要素技術獲得、EUV露光機の導入着手、短TAT生産システムに必要な装置、搬送システム、生産管理システムの仕様の策定を行い、パイロットラインの初期設計を実施する方針。なお、研究期間終了後は、成果をもとに先端ロジックファウンドリーとして事業化を目指すとしている。

研究開発拠点「LSTC」との2本柱で「10年の遅れを取り戻す」

　経産省は、2nmプロセス以下の次世代半導体設計、製造基盤確立に向けた研究開発拠点「LSTC」（Leading-edge Semiconductor Technology Center）を2022年内に立ち上げる予定で、Rapidusは、将来の量産体制立ち上げを見据えた量産製造拠点と位置付ける。今後、LSTCとRapidusの二本柱で開発と生産を進め、日本の半導体産業の競争力強化を目指す。

左＝LSTCについて／右＝次世代半導体プロジェクトの体制［クリックで拡大］ 出所：経済産業省

　発表資料の中で、同省は半導体産業の現状について、「最先端半導体はFin型からGAA型に構造が大きく変わり、量産に向けて高度な生産技術が必要となる転換期」と言及。「10年前にFin型の量産に至らなかった日本が改めて次世代半導体に参入するラストチャンス」「その実現には、TSMC誘致、拠点拡大によるキャッチアップを進めるとともに、10年の遅れを取り戻す、これまでとは異次元の取組が必要」などと説明している。

現状と課題の認識について［クリックで拡大］ 出所：経済産業省