メディア

ラムリサーチ、SEMSYSCOの買収を完了：クリーニングとメッキ機能を追加

ラムリサーチ（Lam Research）は、ウェットプロセス半導体製造装置を手掛けるオーストリアSEMSYSCOの買収を完了したと発表した。

» 2022年11月21日 10時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

チップレット集積システム向けパッケージング機能を獲得

　ラムリサーチ（Lam Research）は2022年11月15日（米国時間）、ウェットプロセス半導体製造装置を手掛けるオーストリアSEMSYSCOの買収を完了したと発表した。買収契約に関する詳細な情報は開示していない。

　ラムリサーチは、最先端の半導体デバイスを製造するためのウエハー加工に必要となるデポジション装置やプラズマエッチング装置、質量計測装置などを提供している。今回、SEMSYSCOの買収によって同社は、最先端のロジック半導体やHPC、AI（人工知能）および、その他データ集約型アプリケーションに向けたチップレットベースのソリューションを実現するためのパッケージング機能を獲得したことになる。

　具体的には、ヘテロジニアスコンピューティングの実現に向けたチップレット集積システムなどを実現するためのクリーニングやメッキの機能が新たに加わる。SEMSYSCOの戦略的買収によって、チップレット集積技術に注目する顧客に対し、「ファンアウトパネルレベルパッケージング」をサポートしていくための体制を整えていく。

「半導体気候関連コンソーシアム」に65社が参画
SEMIは2022年11月1日（米国時間）、半導体バリューチェーンにおける気候変動対策を進めるため「半導体気候関連コンソーシアム（SCC）」を設立、設立メンバーとして65社が参画した。半導体エコシステムからの温室効果ガス排出削減を加速するのが狙い。
HARエッチングとナノスケールパターニングで実現するメモリロードマップ
メモリ技術は市場の要求に応じて、より高密度かつ高性能、そして新素材や3D構造、高アスペクト比（HAR）エッチング、EUV（極端紫外線）リソグラフィへと向かっている。本稿では、これらの方向性を見据えた、Lam Researchの開発内容を紹介する。
原子層エッチングがEUVの確率変動を低減
次世代の半導体製造プロセスに必須ともいわれるEUV（極端紫外線）リソグラフィ技術。今回は、大手装置メーカーのLam Researchが、EUVリソグラフィにおいて重要な要素となる確率変動について解説する。
Lam、3Dメモリ向け絶縁膜エッチング技術を開発
Lam Research（ラムリサーチ）は、エッチングプラットフォーム「Sense.i（センスアイ）」向けに開発した絶縁膜エッチング技術「Vantex」を発表した。次世代の3D NAND型フラッシュメモリやDRAM製造におけるエッチング用途に向ける。【修正あり】
東京大ら、穴径6μm以下の微細な加工を実現
東京大学と味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクスは、半導体パッケージ基板に穴径6μm以下の微細な加工を行うための技術を開発した。LSIのさらなる微細化や大規模なチップレット集積システムを支える技術として注目される。
PSB技術を用いたチップレット集積技術を開発
東京工業大学とアオイ電子らによる共同研究チームは、広帯域のチップ間接続性能と集積規模の拡大を可能にするチップレット集積技術「Pillar-Suspended Bridge（PSB）」を開発したと発表した。