OKIエンジニアリング(OEG)は、車載機器に向けた「ウィスカ」評価試験サービスを拡充する。国際規格である「IEC60068-2-82」や自動車メーカー規格に対応した試験を行うことができる。
OKIエンジニアリング(OEG)は2023年2月14日より、車載機器に向けた「ウィスカ」評価試験サービスを拡充する。
ウィスカは、スズや亜鉛を用いた「めっき」や「はんだ」部などから針状に成長する単結晶生成物である。電子部品の端子間や隣接する部品電極間で成長すると、ショート(短絡)による故障が発生することがある。
かつては鉛入りの「めっき」や「はんだ」を用いることで、ウィスカの生成を抑制していた。ところが、RoHS指令など環境対応により、鉛フリー材料への置き換えが進んだこともあって、ウィスカによる短絡が懸念されるようになった。
OEGはこれまで、「高温高湿」「急激な温度変化」といった環境でのウィスカ試験評価サービスを提供してきた。今回は「試料移動型冷熱衝撃試験装置」を新たに導入した。温度急変試験における低温/高温の双方向テストエリア間の試料移動を10秒以内で行うことが可能となった。これにより、国際規格である「IEC60068-2-82」や自動車メーカー規格に対応した試験を行うことができる。
さらに、大型走査型電子顕微鏡も導入した。直径300mmまでの大型部品を切断することなく観察することが可能である。標準価格は1件当たり最低300万円となっている。
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