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OKI、外形643×558mmなど大型テスト基板を開発：従来に比べサイズを3割大きく

OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、次世代半導体試験装置に向けて、サイズが大きいテスト基板を開発、量産を始めた。開発したテスト基板は、「96層」という高多層と「0.27mm」という狭ピッチを両立させながら、サイズを大型化した。

» 2023年01月20日 10時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

5000端子クラスのLSIや次世代メモリの検査装置に対応

　OKIサーキットテクノロジー（OTC）は2023年1月、次世代半導体試験装置に向けて、サイズが大きいテスト基板を開発、量産を始めた。5000端子クラスのLSIや次世代メモリなどを検査する用途に向ける。

サイズが大きいテスト基板の外観出所：OTC

　開発したテスト基板は、「96層」という高多層と「0.27mm」という狭ピッチを両立させながら、サイズを大型化した。今回は、検査用途に合わせ長方形の「パフォーマンスボード」と、円形の「プローブカード」という2種類の形状を用意した。パフォーマンスボードの外形寸法は643×558mmで、従来（580×480mm）よりも約3割大きい。プローブカードは直径550mm（従来は480mm）である。

　テスト基板の大型化や高多層化、狭ピッチ化、高速対応といった市場の要求に対し、同社は高精度積層技術の開発と独自のFiTT工法を改良することで対応した。また、コア材をエッチング加工できる最新装置なども新たに導入したという。

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