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» 2021年11月05日 10時30分 公開

OEG、プレスフィット端子部品の接続信頼性を評価製造現場の脱炭素化を支援

OKIエンジニアリング(OEG)は、「プレスフィット端子部品の実装基板評価サービス」を始めた。国内受託試験所として初めてのサービスだとし、顧客の製造現場における脱炭素化を支援する。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

外観観察や断面観察、環境試験、ダメージ観察などを実施

 OKIエンジニアリング(OEG)は2021年11月、「プレスフィット端子部品の実装基板評価サービス」を始めた。国内の受託試験所として初めてのサービスだとし、顧客の製造現場における脱炭素化を支援する。

 プレスフィット端子部品接続は、プリント基板のスルーホールに弾性のあるプレスフィット端子を挿入して接続する方法。プリント基板への電子部品実装で一般的に用いられている「はんだ接続」に比べ接続時の電力消費が少なく、CO2の排出量削減につながるという。このため、車載電装品を中心に、プレスフィット端子部品接続が採用され始めている。

 ただ、圧力をかけて実装するプレスフィット端子部品接続は、プリント基板にひずみや白化、クラックが生じて、絶縁不良や基板の層内剥離が発生する可能性もある。このため、従来手法だけで基板接続の信頼性を検証するのが難しかった。

 新たに始めるサービスでは、プレスフィット端子部品と基板の接続部分に対し、「挿入状態や接触状態などを確認する外観観察と断面観察」「温度や湿度などの使用環境を模擬した環境試験」「基板のクラックや白化といったダメージ観察」などをワンストップで行い、接続信頼性を評価する。

 試作/評価用の基板作製やプレスフィット端子の挿入および、挿入治具の作製にも対応していく。これらの業務を通じて、顧客におけるプレスフィット端子部品接続のさらなる活用や、新規導入を支援する。

 プレスフィット端子部品の実装基板評価サービスの標準価格は個別見積もりとなる。

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