高精度にアライメント計測可能なウエハー計測機：半導体露光装置の生産性を向上

キヤノンは2023年2月21日、高精度にウエハーのアライメント計測が可能な半導体製造用ウエハー計測機「MS-001」を販売開始したと発表した。アライメント計測の負荷の減少により、半導体露光装置の生産性を向上できる。

[半田翔希，EE Times Japan]

　キヤノンは2023年2月21日、ウエハーのアライメント計測が可能な半導体製造用のウエハー計測機「MS-001」を販売開始したと発表した。半導体露光装置内でのアライメント計測の負荷を減少し、半導体露光装置の生産性を向上できる。

ウエハー計測機「MS-001」［クリックで拡大］ 出所：キヤノン

　ロジックやメモリなどの先端半導体は、製造工程の複雑化によりウエハーが変形しやすくなる。そのため、製造過程ではウエハーの変形を正しく計測しながら、何層にも渡る回路パターンを、半導体露光装置を複数台使用して、高い精度で重ね合わせながら露光する必要がある。

　重ね合わせの目印としてウエハー上につけられるアライメントマークは、要求される重ね合わせ精度の高度化に伴い点数が増加し、数点だったものが数百点に及んでいるため、計測時間が延び、半導体露光装置の生産性低下の要因になっている。MS-001は、ウエハーを半導体露光装置に搬送する前に、アライメント計測の大部分を一括で行うことで、半導体露光装置の生産性を向上するという。

増加するアライメントマーク（イメージ）［クリックで拡大］ 出所：キヤノン

　MS-001は、アライメントスコープにエリアセンサーを採用。多画素で計測できることで、低ノイズを実現し、高精度なアライメントマークの計測が可能だ。また、新たに開発したアライメントスコープ用の光源を採用したことで、同社の既存の半導体露光装置内で計測した場合と比べ1.5倍の波長域を確保でき、ユーザーの任意の波長でアライメント計測が可能になったとしている。

　同社が2022年9月から提供しているソリューションプラットフォーム「Lithography Plus」を導入することで、MS-001や半導体露光装置の稼働状況に関する情報を収集／確認できる。MS-001が取得する計測データと、Lithography Plusに集めた情報を照らし合わせモニタリングすることで、ウエハー上のアライメント情報の変化を検出し、半導体露光装置での自動補正や、アライメント計測から露光までの工程の集中管理が可能となり、CoO（Cost of Ownership）の低減に貢献する。