2023年第2四半期(4〜6月)の世界半導体用シリコンウエハー出荷面積は、2022年第2四半期と比べ10.1%減少した、とSEMIが発表した。「さまざまな市場セグメントで半導体デバイスは過剰在庫の処理が続いているため」と分析している。
SEMIは2023年7月25日(米国時間)、2023年第2四半期(4〜6月)の世界半導体用シリコンウエハー出荷面積が、前年同期(2022年第2四半期)と比べ10.1%減少したと発表した。「さまざまな市場セグメントで半導体デバイスは過剰在庫の処理が続いているため」と分析している。
SEMIは、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)が行うシリコンウエハー業界の分析結果に基づき、四半期ごとの半導体用シリコンウエハー出荷面積を公表している。これによると、2023年第2四半期は、前期(2023年第1四半期)に比べ2.0%増の33億3100万平方インチとなった。ただ、前年同期の37万4000万平方インチに比べると2桁のマイナス成長である。
SEMI SMG会長でOkmeticの最高商務責任者を務めるアンナ-リーカ・ヴォーリカリ-アティカイネン氏は、「半導体業界は、さまざまな市場セグメントで過剰在庫の処理を続けている。このため、ファブも稼働率を抑えるしかない。この結果、シリコンウエハーの出荷面積は2022年のピークから減少した。全ウエハーサイズの中で300mmウエハーはプラス成長になった」とコメントした。
今回発表したデータは、ウエハーメーカーよりエンドユーザーに出荷された半導体用のバージンテストウエハー、エピタキシャルウエハーを含むポリッシュドウエハーと、ノンポリッシュドウエハーの面積を集計したものである。
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