「エッジのデジタル化」を実現するCOM-HPCモジュール、コンガテック：「EdgeTech+ 2023」事前情報

コンガテックは、「EdgeTech+ 2023」（2023年11月15〜17日／パシフィコ横浜）に出展し、「エッジのデジタル化」を実現するためのコンピュータ・オン・モジュールやファンレスのエッジサーバを展示する。ブース番号は「B-L10」。

[半田翔希，EE Times Japan]

　コンガテックは、2023年11月15〜17日にパシフィコ横浜で開催される「EdgeTech+ 2023」に出展する。ブース番号は「B-L10」。新規格「COM-HPC Mini」に準拠したコンピュータ・オン・モジュール（COM）を展示する他、COM-HPC Serverを搭載したファンレスのエッジサーバを初公開する予定だ。

展示品のイメージ［クリックで拡大］ 出所：コンガテック

新規格「COM-HPC Mini」準拠のCOMなどを展示

　コンピュータ・オン・モジュール（COM）の新規格「COM-HPC Mini」に準拠し、Intelの第13世代「Core」プロセッサ（コードネーム：「Raptor Lake」）を搭載したモジュールを展示する。COM-HPC Miniモジュールは、高いパフォーマンスを持ちながら、小型化を実現しているため、スペースに厳しい制約のあるソリューションなどに向ける。

　会場では、COM-HPC Serverモジュールを搭載したファンレスのエッジサーバを初公開する。同製品は、拡張された動作温度範囲のサポートが必要な次世代のリアルタイム ワークロードを加速する。最新のCOM-HPC Serverモジュールは、最大20コア、最大1TバイトのRAM、PCIe Gen 4、最大100GbE（ギガビットイーサネット）の接続、TCC／TSNサポートなどの機能が備わっている。アプリケーションは、オートメーションの産業用ワークロード統合やロボティクス、医療バックエンドの可視化、石油／ガス／電気などのスマートグリッドや鉄道、通信ネットワークなどの重要インフラ向けの屋外サーバなど。

　生産プロセス全体をカバーする新たなデジタル化ソリューションも展示する。この新しいソリューションにより、セキュアなOT／IT接続が可能になり、別の生産部門や場所を横断してOTシステムを統合できる。産業用途向けのコンパクトでアプリケーションレディのシステムとしても利用でき、柔軟に物理インタフェースを選択できる。個々のソリューションは、専用のプログラミングを行うことなく、簡単なパラメーター設定後にそのまま使用可能だ。