「あの夏の思い出も半導体のおかげだぞ」―― SEAJの半導体業界「あるある」漫画に続編：SEMICON Japan 2023で展示（3/3 ページ）

[半田翔希，EE Times Japan]

トランジスタ構造の進化を模型で展示

　ブースでは、2022年に引き続き、トランジスタ構造の進化に関する模型や半導体製造工程の図解漫画も展示された。

　ロジック半導体のトランジスタ構造に関するコーナーでは、1970年代から使われている、いわゆる一般的な半導体トランジスタ構造であるプレーナー型や、2011年にIntelが22nmノード向けに商用化し、現在も進化を続けるFinFET、2024年以降の活用を期待されるGAA（Gate-All-Around）トランジスタやCFET（Complementary FET）、さらにその先の活用を目指して開発が進む新構造（2次元材料トランジスタ）などの模型が展示された。

トランジスタ構造の進化に関する模型の展示［クリックで拡大］

　半導体製造工程の図解漫画では、前工程と後工程を分けて工程順に流れを解説。今回から後工程の図解の中に、前工程と後工程の間に存在する工程“中工程”という見方もされるファンアウト・ウェハレベル・パッケージ（FOWLP）を記載している。

半導体製造工程の図解漫画。左＝前工程／右＝後工程［クリックで拡大］

　小林氏は、「半導体業界は、物理や工学系だけでなく、化学やソフトウェアなどあらゆる分野の人材が活躍できる業界だ。まずは、漫画や模型を通じて半導体業界の考え方を簡単に知ってもらい、1人でも多くの人に興味を深めてもらいたいと考えている」と語った。

　SEAJは、半導体およびフラットパネルディスプレイ製造装置関連企業を中心に216社／団体が会員となっている業界団体だ。半導体製造装置関連の研究調査や各種セミナー／講演会の開催、標準化の推進などの活動を展開している。