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» 2024年01月31日 10時30分 公開

最小3μmの微小ビアを形成可能なエキシマレーザー加工装置、オーク製作所ネプコンジャパン2024

オーク製作所は、「第38回ネプコンジャパン」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)の構成展である「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」に出展し、φ10μm以下のビア形成が可能なエキシマレーザー加工装置や、開発中の解像性2μm以下のダイレクト露光装置などを紹介した。

[半田翔希EE Times Japan]

 オーク製作所は2024年1月24〜26日、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、φ10μm以下のビアを形成可能なエキシマレーザー加工装置「Exa-Ms5」などを紹介した。

 Exa-Ms5は、「既存の加工装置では困難なφ10μm以下の小型ビアを、既存装置の倍の精度で形成できる」(担当者)という。最小φ3μmのビアまで形成可能で、総合重ね合わせ精度は、φ3μm形成時に+4σ(平均)だ。その他、トレンチ/キャビティ加工にも対応する。

 同社 執行役員 営業本部 副本部長 兼 海外装置営業部部長の高津嘉郎氏は「既に提供を開始しているが、現段階では、加工精度が要求を大きく上回っているため、量産ラインへの導入はもう少し後になるのではないか。今後、(高性能な)FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板のニーズが高まれば、量産ラインへの導入が進むだろう」と語った。

エキシマレーザー加工装置「Exa-Ms5」の概要 エキシマレーザー加工装置「Exa-Ms5」の概要[クリックで拡大]

解像性2μm以下のダイレクト露光装置

 オーク製作所は、現在開発中の解像性2μm以下のダイレクト露光(DI)装置も紹介した。新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)に採択された「三次元積層関連の革新的な後工程用露光装置の研究開発」プロジェクトとして、2024年3月までに解像性2.0μmのDIの実験機、2025年9月までに解像性1.2μmの量産試作機の開発を目指している。

解像性2μm以下のダイレクト露光装置の概要 解像性2μm以下のダイレクト露光装置の概要[クリックで拡大]

 同社は2023年6月、次世代半導体パッケージ実装技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT2」(ジョイントツー/Jisso Open Innovation Network of Tops)への参画を発表した。DI装置は、JOINT2での活用も想定している。

 高津氏は、JOINT2参画後の反響について「JOINT2参画をきっかけに半導体業界での知名度が向上した。開発中の露光装置への期待の声も多く、ブース来訪者も例年より多い印象だ」と説明した。また、半導体業界の重要性について「非常に重要な分野だと認識している。オーク製作所にとって、半導体業界への参入は挑戦的な取り組みだ。DI装置を中心に、これからも半導体業界に貢献していきたい」と語った。

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