長瀬産業、WLP受託加工の生産能力を約1.5倍に：マレーシアの工場に10億円を投資

長瀬産業は、半導体ウエハーバンピングの受託加工製造を行うマレーシアの「PacTech Asia」に10億円を投資し、生産能力を約1.5倍に増強する。増設ラインは2024年4月以降に順次稼働の予定。スマートフォン向けパワー半導体などの需要増加に対応し、WLP（ウエハーレベルパッケージ）受託加工市場でのシェア拡大を狙う。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

スマートフォン向けパワー半導体などの需要増加に対応

　長瀬産業は2024年4月2日、半導体ウエハーバンピングの受託加工製造を行うマレーシアの「PacTech Asia」に10億円を投資し、生産能力を約1.5倍に増強すると発表した。増設ラインは2024年4月以降に順次稼働の予定。スマートフォン向けパワー半導体などの需要増加に対応する。

　今回の投資は、長瀬産業の子会社で半導体および電子部品向け製造装置の販売と半導体ウエハーバンピングの受託加工製造を行うドイツPacTech-Packaging Technologiesが、PacTech Asiaで設備投資を行うもの。

　PacTech Asiaは、無電解めっき方式のウエハーレベルパッケージ（WLP）技術で強みを持つ。特に、薬液の濃度や温度などを適切に制御する技術により、無電解めっき方式でも微細な加工を可能にした。

　無電解めっき方式のWLPは、低コストでバッジ処理による大量生産に適している。このため、主にミドル・ローエンド製品向け半導体に用いられる。近年では、電解めっき方式WLPを用いるハイエンド製品向け半導体でも、無電解めっき方式WLPの採用が検討されているという。生産能力の拡大もこうした動きを視野に入れて行うことにした。