レイテンシ40％減 熱設計も改良されたMRDIMM：Micronがサンプル出荷を開始

Micron Technologyは、メモリ負荷が高いHPCやAI推論などの用途に向けたMRDIMM（マルチランクデュアルインラインメモリモジュール）製品のサンプル出荷を始めた。今回用意した製品のメモリ容量は最大256Gバイト。RDIMMと比べレイテンシは最大40％も低減した。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

RDIMMに比べ、実効メモリ帯域幅を最大39％拡大、バス効率は15％向上

　Micron Technologyは2024年7月、メモリ負荷が高いHPCやAI推論などの用途に向けたMRDIMM（マルチランクデュアルインラインメモリモジュール）製品のサンプル出荷を始めると発表した。今回用意した製品のメモリ容量は最大256Gバイト。RDIMMと比べレイテンシーは最大40％も低減した。量産出荷は2024年後半となる。

MRDIMMの外観［クリックで拡大］ 出所：Micron

　新製品は、同社MRDIMMシリーズの第1世代品で、「Intel Xeon 6」プロセッサ互換となる予定。物理的や電気的な仕様はDDR5標準規格を採用しており、コア当たりの帯域幅と容量の両方を拡張することで、メモリ負荷の高い用途に対応する。

　従来のRDIMMに比べ、実効メモリ帯域幅は最大39％拡大した。バス効率は15％向上させた。レイテンシーも最大40％低減するなど、最高レベルの性能を実現した。また、2Uサーバシャーシに搭載した縦長フォームファクター（TFF）のモジュールでは熱設計を改良した。これにより、同じ電力と風量の環境でもDRAMの温度を最大20℃低減できるという。データセンターにおける冷却機能の効率化が可能となる。