「iPhone 16」を分解 Appleの細やかな半導体設計：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（86）（3/3 ページ）
「A18／A18 Pro」は別シリコン
図6はiPhone 16の内部構造と基板の様子である。iPhone 16 Proと同じく背面カバーを取り外して分解する。基板形状はiPhone 16 Proと異なりL字型。2層基板構造で、5G通信基板とプロセッサ基板に分かれている。基板の細長い部分（「L」の垂直に伸びている部分）の幅は、向きを変えたSIMカードスロットの幅に一致している。SIMカードスロットを従来の向きにしていたら電池サイズを縮小しなくてはならなかったのだ。iPhone 16に搭載されているプロセッサはA18。一方、iPhone 16 ProのプロセッサA18 Proとネーミングが異なる。一番の差はGPUコアの数だ。A18は5コア、A18 Proは6コアとアナウンスされている。同じシリコンの流用とも思われるが、実際は異なるシリコンだ。
図7は、A18プロセッサとA18 Proプロセッサのチップ開封解析の一部である。配線層剥離による機能解析結果やシリコンキャパシターの配分差などは省略した。両者は、シリコン上に配線層で形成される型名も、シリコンサイズも異なっている。シリコン面積差は18％もある。シリコン種は増えるが無印とPro用がそれぞれ最適化されているわけだ。DRAMの配置構成も無印とProでは異なっている。
図8はiPhone 16とiPhone 16 Proの48MP Wideカメラの様子である。画素数は同じだがセンサーサイズなどが異なる。詳細は省略するが、Appleは無印、Proの一つ一つのコンポーネントまで別物を用意し、それぞれを最適化しているわけだ。Appleのすさまじい開発力が現れている。
次回はIntel 「CORE Ultraプロセッサー（シリーズ2）」やAMDの「Zen 5」アーキテクチャを採用した製品を取り上げたい。
関連記事
それでもスマホの技術進化は続いている、「iPhone 15 Pro Max」「Mate 60 Pro」を分解
今回は、2023年夏に発売された話題のスマートフォン、Apple「iPhone 15 Pro Max」とHuawei「Mate 60 Pro」の分解結果を報告する。
NVIDIAもIntelも……チップ開発で進む「シリコン流用の戦略」を読み解く
プロセッサでは、半導体製造プロセスの微細化に伴い、開発コストが増大している。そこで半導体メーカー各社が取り入れているのが、「シリコンの流用」だ。同じシリコンの個数や動作周波数を変えることで、ローエンドからハイエンドまでラインアップを増やしているのである。
「S9」のベースは「A16 Bionic」!? Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略
Appleのプロセッサ開発力は、スピードを含め確実に上がっている。さらにAppleは、コア数を自由自在に増減し、ローエンドからスーパーハイエンドまでのプロセッサファミリーをそろえる「スケーラブル戦略」を加速している。発売されたばかりの「Apple Watch Series 9」を分解すると、それがよく分かる。
「Copilot＋ PC」を分解 際立つQualcommのスタートダッシュ
2024年6月、「Copilot＋ PC」が各社から一斉に発売された。今回、テカナリエは「Surface Laptop（第7世代）」を分解。ひと際目立っていたのが、真っ先にCopilot＋ PCに対応したQualcommのチップセットだ。
最新ドローンを分解 半導体は「ほぼ中国製」
今回は、2024年に日本で発売されたドローン2機種を紹介する。すっかり身近になったドローンを分解すると、数多くの中国製半導体が使われていることが分かる。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。