「M4 Pro／M4 Max」を解析 IPを最大限に生かすAppleのモノづくり：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（90）（3/3 ページ）

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

IPを最大限に生かすAppleのモノづくり

　図8はM4 ProとM4 Maxのチップ開封の様子である（配線層剥離の詳細内部写真は省略）。M4 ProはPCPU（Performance CPU）10コア、ECPU（Efficiency CPU）4コアとアナウンスされているが、実シリコンはPCPU12コアとなっている。M4 Maxの12コアと同数だ。シリコンの3分の2は完全に一致したものになっている。M4 Pro + GPU20コア = M4 Maxだ。設計資産を共通化することで、開発効率を上げているわけだ。CPUやNPUを共通化すれば、テストも流用できる。M4 Maxの上部の構造は非掲載とさせていただいたが、近日解析を行うM3 Ultraと合わせて、後日取り上げる予定である。Appleはハイミドルエントリーの3種のシリコンをMシリーズでは常に開発するが、社内IP（Intellectual Property）の流用を最大化することで、スケーラブルな構造を作り上げている。

図8：M4 ProとM4 Maxのチップ開封の様子［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　表1は3nm第2世代 TSMC N3Eプロセスを活用する2024〜25年のAppleチップのPCPUについて外観を比較したものである。A18からM4 Maxまで、PCPUは同じものとなっている。コア数が異なるだけだ。GPU、NPU、ECPUも同様となっている。1コアを丁寧に作り、個数でスケーラビリティを作り出しているわけだ。

表1：2024〜25年のAppleチップのPCPU外観比較［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　次回はiPhone 16eやMac Studioを取り上げたい。解析が間に合わない場合は、次々回になる可能性もあるのでご了承いただきたい。2025年前半は、NVIDIAやAMDの新GPU解析などもあって、筆者はオーバーワーク気味です……。

執筆：株式会社テカナリエ

　“Technology” “analyze” “everything“を組み合わせた造語を会社名とする。あらゆるものを分解してシステム構造やトレンドなどを解説するテカナリエレポートを毎週2レポート発行する。会社メンバーは長年にわたる半導体の開発・設計を経験に持ち、マーケット活動なども豊富。チップの解説から設計コンサルタントまでを行う。

　百聞は一見にしかずをモットーに年間300製品を分解、データに基づいた市場理解を推し進めている。