メディア

パワー半導体市場、25年後半に在庫が正常化　26年から成長拡大：2035年に7兆7710億円規模へ（2/2 ページ）

» 2025年04月07日 09時15分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

2024年にSiCウエハーがシリコンウエハーの市場を上回る

　パワー半導体の構成部品については、「ウエハー」「前工程材料」「後工程材料」のカテゴリーで市場規模を発表した。これらを合計した市場規模は、2025年見込みの6152億円に対し、20235年は1兆7408億円と予測した。

　パワー半導体向けのウエハー市場は2025年見込みの3009億円に対し、2035年は9118億円と予測した。これまでシリコンウエハーが中心であった。しかし、中国企業による増産効果もあって、2024年にはSiCウエハー市場がシリコンウエハー市場を上回った。GaNウエハーも大きな伸びを示しているという。

　この他、前工程材料は2025年見込みの204億円に対し、2035年は305億円と予測した。後工程材料についても、2025年見込みの2939億円に対し、2035年は7985億円規模に拡大する見通し。

SiCパワー半導体の8インチ製造ラインへの投資などに期待

　パワー半導体向けの製造装置市場は、2025年見込みの7393億円に対し、2035年は1兆3234億円と予測した。2024年後半より自動車関連の設備投資が減少した影響もあって、2025年の市場規模は前年に比べ5％減少する見込み。ただ、中国ではパワー半導体メーカーの工場新設などもあり、市場は続伸した。今後は、SiCパワー半導体で8インチ製造ラインへの投資も予定されており、2027年以降は市場が再拡大するとみられる。GaNパワー半導体の量産投資にも期待している。

次世代電池市場が2045年に10兆2472億円規模へ
富士経済は、全固体電池やナトリウムイオン二次電池といった「次世代電池」について、2045年までの世界市場を調査した。これによると、全固体電池を中心に次世代電池の世界市場規模は、2024年見込みの1218億円に対し、2045年は10兆2472億円規模に達すると予測した。
半導体材料市場、2029年に583億ドル規模へ
富士経済は、半導体材料について2029年までの世界市場を予測した。これによると、2024年見込みの470億米ドルに対し、2029年には583億米ドル規模に達する。新たなAI（人工知能）搭載機器の登場や、データセンター向けサーバの需要増加などにより、半導体材料市場は拡大が続く。
パワー半導体向けウエハー市場、2035年に1兆円台へ
富士経済の調査によると、パワー半導体向けウエハーの世界市場は、2024年見込みの2813億円に対し、2035年は1兆763億円規模となる。特にSiC（炭化ケイ素）ベアウエハーは、2024年にSi（シリコン）ウエハーの市場規模を上回る見込みだ。
パワー半導体市場、2035年に7兆7757億円規模へ
富士経済は、パワー半導体とその構成部材、製造装置の世界市場を調査し、2035年までの市場予測を発表した。パワー半導体の市場規模は2023年の3兆1739億円に対し、2035年は7兆7757億円規模になると予測した。
化合物半導体市場、2031年に7兆9920億円規模へ
化合物半導体の世界市場は、2024年見込みの4兆4584億円に対し、2031年には7兆9920億円規模に達する。今後はLEDチップやパワー半導体が市場拡大に寄与する。富士キメラ総研が市場調査し、2031年までの予測を発表した。
半導体／実装関連部材および装置、30年に約18兆円市場へ
富士キメラ総研は、半導体／実装関連部材および装置の世界市場を調査し、2030年までの予測を発表した。AIや電動車、データ高速処理などへの対応もあって需要の拡大が続く。予測によれば市場規模は2024年見込みの13兆323億円から、2030年には18兆4984億円にまで拡大する見通しだ。