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富士フイルムが後工程材料に攻勢「PFASフリー」レジストを発表：半導体材料事業の売上高倍増へ（2/2 ページ）

» 2025年07月16日 15時30分公開

ラミネートタイプの層間絶縁膜材料を開発

　後工程向けの新規材料として、感光性層間絶縁膜フィルム（ポリイミドフィルム）と放熱シート（TIM：Thermal Interface Module）を開発した。

　高い演算能力が必要とされるAI向け半導体では、高集積化や大型化が進む。それに伴い、チップレット集積や2.5D／3D実装などパッケージ構造も大きく変化しようとしている。特にインターポーザーは、シリコンインターポーザーから有機インターポーザーへの移行や、多層化、パネルサイズ（510×515mmなど）への大型化に向けた開発が活発になっている。こうした背景を受け、富士フイルムは有機インターポーザーの平坦化を実現する感光性層間絶縁膜フィルムを開発した。

　現在、層間絶縁材料として使われている液状ポリイミドは、銅配線の形状によってどうしても、へこみ（アンジュレーション）ができてしまう。インターポーザーの層数が増えるとアンジュレーションによって微細な配線パターンを形成するのが難しくなる。富士フイルムが開発した層間絶縁膜フィルムは、ラミネートすることで、フィルム表面の平坦性を維持したまま多層化できるという。

パッケージ構造の変化（左）と層間絶縁膜フィルムの概要［クリックで拡大］出所：富士フイルム

　野口氏は「510×515mmのサイズでは液状ポリイミドを使えるが、それ以上に大型化すると、多層化することが難しくなる。ポリイミドフィルムを導入する際は、新しい装置（ラミネーター）が必要になるが、基板メーカーにとってはなじみのある装置であり、インフラとして保有しているケースも多いので、そこまでの追加投資は必要ないと考えている」と説明した。

　TIM材は、銅ナノワイヤと樹脂を混合したハイブリッドシートで、マテリアルズインフォマティクス（MI）を活用して開発した。

TIM材の概要［クリックで拡大］出所：富士フイルム

　岩崎氏は「今後は後工程に、前工程の技術が適用されていく。前工程の材料で強みを持つ当社は、後工程に参入できる大きな競争優位性を持つ」と語った。なお、後工程新規材料の収益化の時期については明らかにせず、「まずはポリイミドフィルムが大きく成長し、その次がTIM材だとみている」と述べるにとどめた。

富士フイルム岩崎氏（左）と野口氏（右）

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