ソシオネクストは2026年度、北米のハイパースケーラー向けに、データセンター用3nm品の出荷を開始する予定だ。今回の決算説明会では、前述のような新規量産品の原価率改善の課題が生じたことを踏まえ、この3nm品においてはどのような改善に取り組んでいるか質問が出た。米山氏は「新製品は既にテープアウトを終えていて、まずはエンジニアリングサンプル(ES)が上がってくる。今回の反省を踏まえ、ESの評価をする間に歩留まりの不具合やテストプログラムの対策など、量産前に可能な限り前倒しで対応する必要があると学んだ。現在まさに着手している」と説明。そのうえで「製品はさらに複雑で最先端となるため、相当な先行開発投資として開発費を投じていく必要があると考えている」との見方も示した。
なお、同社も製造を委託するTSMCの3nmプロセスや、先端パッケージングは供給制約が続くことが指摘されている。これを受け、今後の生産能力の見通しや後工程におけるIntelの「EMIB-T」など代替ソリューション活用の可能性についても質問が出た。米山氏は「来期の先端品については、かなり早い段階からTSMCと協議を進めていて、必要なキャパシティーは確保している。パッケージについても、TSMCの選択肢に加え、あらゆる可能性を排除せず幅広く検討している」と語った。
2025年度第3四半期までの売り上げの内訳をアプリケーション別にみると、新規品の量産が開始したことから、オートモーティブ分野の割合が増加。NRE売り上げは、データセンター/ネットワーク分野の比率が上がっている。地域別では、製品売り上げは新規品の量産開始によって中国向けの割合が増加。NRE売り上げは、データセンター/ネットワーク分野やオートモーティブ分野での開発が進み、米国向けの割合が高水準を維持している。プロセス別では、売り上げ/NRE売り上げともに先端テクノロジー向けの比率が高い水準を維持。NRE売り上げは3〜7nmプロセスが85%になっている。
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ソシオネクストは減収減益、減収の8割超が中国向けCopyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
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