Armは2026年3月24日(英国時間)、同社初の自社開発チップとなるAIデータセンター向けCPU「Arm AGI CPU」を発表した。エージェント型AIワークロードの増大に対応するために設計されたもので、MetaやOpenAIなどの顧客に供給する。
Armは2026年3月24日(英国時間)、同社初の自社開発チップとなるAIデータセンター向けCPU「Arm AGI CPU」を発表した。エージェント型AIワークロードの増大に対応するために設計されたもので、リードパートナーおよび共同開発者でもあるMetaをはじめとした顧客に供給する。
Armは「シリコン製品への拡張によって、エコシステムはArmベースのインフラをどのように構築/展開するかについて、より高い柔軟性を得ることになる。すなわち、Arm IP(Intellectual Property)のライセンス、Arm Compute Subsystems(CSS)の採用、そしてArm設計シリコンの導入といった選択が可能になる」などと述べている。
Arm AGI CPUは、最大136個の「Arm Neoverse V3」コアを搭載。コア当たり6Gバイト(GB)/秒のメモリ帯域幅と100ナノ秒未満のレイテンシを実現し、「コア、SoC(System on Chip)、ブレード、ラックの各レベルでトップクラスの性能を発揮する」(同社)としている。
TDP(Thermal Design Power)は300ワットで、プログラムスレッドごとに専用コアを割り当てることで、持続的な負荷下でも確実なパフォーマンスを実現、熱や電力の制約による性能低下(スロットリング)やアイドルスレッドを排除する。このほか高密度な1Uサーバシャシーをサポートし、ラック当たり最大8160コアの空冷システムおよび、ラック当たり4万5000コア以上の液冷システムに対応するとしている。
これらの能力によってワークロード密度の向上、アクセラレーター利用率の改善、既存の電力枠内で利用可能なコンピュート量の増加が実現。「Arm AGI CPUはx86 CPUと比較してラック当たり2倍以上の性能を提供し、AIデータセンター容量1GW当たり最大100億米ドルの設備投資削減を可能にする」などと説明している。
Arm AGI CPUはTSMCの3nmプロセスで製造する。TSMCのシニアバイスプレジデントであるKevin Zhang氏は「Arm AGI CPUの製造を担う立場として、この画期的なプラットフォームを支援できることをうれしく思う。先進的な3nmプロセス技術を活用することで、Arm AGI CPUは優れた性能と電力効率を実現していて、データセンターエコシステム全体における次世代AIインフラの実現に重要な役割を果たすと期待される」とコメントを寄せている。
Metaはリードパートナーおよび共同開発者として参画し、同社のアプリ群に最適化されたインフラを構築するために「Arm AGI CPU」を活用。また、Meta独自のカスタムシリコンである「Meta Training and Inference Accelerator(MTIA)」と組み合わせることで、大規模AIシステムにおける効率的なオーケストレーションを実現するとしている。なお、ArmとMetaは、Arm AGI CPUの複数世代にわたるロードマップで協力する予定だという。
Metaのインフラ部門責任者であるSantosh Janardhan氏は「Armと共同でArm AGI CPUを開発し、データセンターの性能密度を大幅に向上させる効率的なコンピュートプラットフォームを展開するとともに、進化するAIシステムに対応する複数世代のロードマップを支える」とコメントしている。
Metaの他、OpenAIやCerebras、Cloudflare、F5、Positron、Rebellions、SAP、SK Telecomらパートナーが商用展開に向けた取り組みを進めているという。Armは「これらの顧客は、アクセラレーター管理、コントロールプレーン処理、クラウドおよびエンタープライズ向けAPI、タスク、アプリケーションのホスティングといった主要なエージェント型CPUユースケースでArm AGI CPUを導入する」と説明している。
この生産拡大を加速するため、ArmはASRock RackやLenovo、Quanta Computer、Supermicroといった主要サーバメーカーらとも提携。初期システムはすでに提供されていて、より広範な展開も2026年後半に予定されているという。
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