ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（前編）：湯之上隆のナノフォーカス（89-1）（4/6 ページ）

[湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan]

第6章：「Heシェア43％」の米国も安全ではない理由

　一方で、米国はHeの世界生産量で43％を占めている。米国はHeショックの影響を受けにくいように見える。しかし、以下の3つの構造的理由から、米国もまた供給制約を免れない。

6-1）米国に影響する3つの供給制約

理由1：長期契約による拘束

　米国産Heの大部分は、Linde、Air Liquide、Air Products等のガス大手を通じて長期契約により海外顧客に供給されている。契約上、これらの供給量を国内半導体メーカーへ即時に振り替えることは困難であり、Airgas社が2026年3月17日にフォース・マジュールを宣言して医療用途を優先したのも、国内における自由供給量の不足を反映している。

理由2：物流インフラの物理的崩壊

　液体Heの輸送には、沸点である−269℃（4.2K）以下の超極低温を維持する特殊な極低温ISOコンテナが必要である。このコンテナは世界全体で数百基と限定的であり、その運用が滞れば輸送能力は直ちに低下する。

　なお、ISOは、International Organization for Standardization（国際標準化機構）の略であり、船・鉄道・トラックで共通に使える規格サイズのコンテナのことを意味する。

　そして、コーンブルース・ヘリウム・コンサルティングのフィル・コーンブルース社長によれば、ホルムズ海峡の閉鎖時点で、1基あたり約100万ドル相当の極低温コンテナ200基以上が中東で足止めされたという（日本経済新聞、2026年4月1日）。世界のコンテナ在庫の相当割合が回転を停止したことにより、米国から東アジアへの輸出を含むHe物流全体が機能不全に陥っている。

理由3：精製能力の上限

　Heは天然ガス（LNG）からの随伴ガスとして精製されるため、米国内の精製・液化設備の処理能力には物理的な上限がある。カタール産He（世界生産量の33％）の脱落分を米国単独で代替することは、現在の設備能力では不可能である。

6-2）米国半導体産業への悪影響

　この供給制約は、米国自身の半導体製造にも影を落とす。Intelが量産を目指す18Aプロセス（RibbonFET／GAA構造およびPowerViaと呼ぶ裏面電源供給ネットワーク）、Micron Technology（以下、Micron）が拡張中のDRAM／NAND製造拠点、さらにTSMCのアリゾナ工場Fab 21の稼働および大規模拡張計画は、いずれもHeの安定供給を前提としている。

　ところが、CHIPS法に基づく米国の半導体国内回帰戦略は、He供給という想定外のボトルネックに直面しつつある。

　このように、世界最大のHe生産国である米国ですら供給制約を免れないという事実は、Heショックが特定の地域や企業の問題ではなく、世界の半導体製造能力全体を揺るがすグローバルな構造的危機であることを示している。