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ヒートシンクアタッチ向けの銅焼結材料を開発、三井金属：パワーモジュールの放熱性能を向上

三井金属は、パワーモジュールと放熱部材（ヒートシンク）との大面積接合に適した銅焼結材料「Cuprima」を開発した。ヒートシンクアタッチ向けに提案していく。

» 2026年05月25日 15時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

230℃・10MPaの条件下でも、ボイドを抑え大面積接合を可能に

　三井金属は2026年5月、パワーモジュールと放熱部材（ヒートシンク）との大面積接合に適した銅焼結材料「Cuprima」を開発したと発表した。ヒートシンクアタッチ向けに提案していく。

　パワーモジュールは、車載用途を中心に高出力化や高効率化が進み、放熱性能をさらに高めていくことが課題となっている。このため、モジュールと放熱部材の接合部には、高い熱伝導性と信頼性が求められている。これまでは、接合部に銀焼結やはんだを用いてきたが、コストや信頼性といった点で限界もあったという。

　開発した銅焼結材料は、独自の粒子設計とペースト配合技術により、230℃で10MPaという条件でも、ボイドを抑えつつ大面積の接合を可能にした。これまではCuprimaシリーズとしてダイアタッチ用を提供してきたが、今回はヒートシンクアタッチ用としてシリーズ化を図った。既に国内外20社以上の企業が開発品を評価中だという。

放熱部材付きパワーモジュールの断面模式図「クリックで拡大」出所：三井金属

左は接合サンプル、右は電子顕微鏡による断面写真「クリックで拡大」出所：三井金属

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