スラリー不要、水だけで研磨可能なガラス基板研磨パッド：産業廃棄物90％削減

ノリタケは2026年6月16日、水のみで研磨可能なガラス基板用研磨パッド「AQUCERIA」を開発したと発表した。独自技術によって研磨剤スラリー使用時と比べて産業廃棄物を90％削減しつつ、同等以上の研磨速度および表面粗さを達成した。

[杉山康介，EE Times Japan]

酸化セリウム内包の独自構造でスラリー不要の研磨を実現

AQUCERIA 出所：ノリタケ

　ノリタケは2026年6月16日、水のみで研磨可能なガラス基板用研磨パッド「AQUCERIA」を開発したと発表した。研磨剤スラリーが不要なため、廃棄物削減や作業負荷軽減に貢献するという。

　ガラス基板は耐熱性や寸法安定性に優れることから、高精度な微細配線が求められる先端半導体パッケージ向けで需要が高まっている。ガラスを基板に加工する際は、レアアース酸化物の一種である酸化セリウムを含む研磨剤スラリーを硬質ウレタンなどのパッド上に流しながら表面を研磨するのが一般的だ。しかし、使用後の研磨剤スラリーは産業廃棄物になるため、使用量の低減が課題になっていた。

　ノリタケが開発したAQUCERIAは、同社の有機物と無機物を複合する独自技術によって、ガラス研磨に適した樹脂（有機物）の中に酸化セリウム（無機物）を内包した。研磨中にパッド内の酸化セリウムが表面に供給される設計で、内部の気孔サイズを最適化することで安定供給を実現している。

　水のみでの研磨を可能にしたことで、研磨剤スラリーを使用する場合と比べて産業廃棄物を90％削減しつつ、同等以上の研磨速度および表面粗さを達成した。研磨剤を使わないことでレアアース使用量を削減できるほか、ガラス基板への研磨剤の付着量も低減するため、研磨後の洗浄作業の負担も軽減できる。

従来の硬質ウレタンパッドでの研磨イメージ［クリックで拡大］出所：ノリタケ

AQUCERIAでの研磨イメージ［クリックで拡大］出所：ノリタケ

　2026年6月16日時点で最大500mmサイズのガラス基板を研磨可能。先端半導体パッケージ向けのガラス基板に加え、イメージセンサーやハードディスク向けのガラス基板、光学ガラスの研磨などにも適用可能だとする。