カウンターポイントリサーチは、AIサーバ向けコンピュートASICにおける広帯域メモリ(HBM)のビット需要が、2028年までに2024年比で35倍に拡大すると予測した。ASIC向けHBMのビット需要は、2028年まで「HBM3E」の比率が過半数を占める。今後は「HBM4/HBM4E」へと進化していく中で、カスタムHBMの消費率が急速に高まるとみている。
カウンターポイントリサーチは2026年3月、AIサーバ向けコンピュートASICにおける広帯域メモリ(HBM)のビット需要が、2028年までに2024年比で35倍に拡大すると予測した。ASIC向けHBMのビット需要は、2028年まで「HBM3E」の比率が過半数を占める。今後は「HBM4/HBM4E」へと進化していく中で、カスタムHBMの消費率が急速に高まるとみている。
ASIC向けHBMのビット需要が拡大する要因としてカウンターポイントリサーチは、「Googleが積極的に取り組むTPUインフラの拡張」「AWS Trainiumクラスターの継続的な導入」「MetaのMTIAやMirosoft Maiaの立ち上げ」などを挙げた。
こうした動きの中で、カウンターポイントリサーチが注目するのは、「カスタムASICがHBM消費量に占める比率を急速に高めつつある」という点だ。ハイパースケーラー各社が「兆単位パラメーターモデル」や「マルチモデルアーキテクチャ」「複雑なMoE(Mixture of Experts)設計」へと移行する。そこでより大きなデータセットを計算用コア近くに保持しておくには、大容量の高密度メモリが不可欠となる。
同時にASIC向けのメモリ構成も世代交代が進むとみている。2028年まではHBM3Eがビット需要全体の約56%を占めるとみている。Samsung Electronics(以下、Samsung)が歩留まりを安定させ、供給制約を緩和したこともシェア維持につながっているという。
今後、ビット需要を拡大するとみられるのが「HBM4」や「HBM4E」で、市場はますますカスタムHBMに進化していくと予測した。メモリサプライヤーにとっても、カスタムHBMの採用は、高付加価値ビジネスを生み出す大きな機会になるとみられている。
先端パッケージングについて、TSMCは引き続き恩恵を受けると分析している。多くのベンダーがCoWoS-SやCoWoS-Lソリューションを採用しているためだ。だた、TSMCの生産能力が制限されている中で、Googleなど一部の企業がIntelのEMIB-Tについて検討を始めているという。
メモリベンダー別でみると、SK hynixとSamsungの2社にシェアは集中している。一方、カスタムAIサーバアクセラレーター向けHBM市場で、Micron Technologyが存在感を高めていけるかどうかに注目している。
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