「ファウンドリー2.0」市場、25年は3200億ドル規模 AI需要で：カウンターポイントリサーチ調べ

カウンターポイントリサーチによれば、グローバルファウンドリー2.0市場の2025年売上高は前年比16％増の3200億米ドルに達した。AIブームを背景にAI GPUやAI ASIC向けの「先端プロセス製造」と「パッケージング」需要がいずれも堅調に推移したことによるものだという。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

AIブームを背景にAI GPUやAI ASIC向け需要が堅調に推移

　カウンターポイントリサーチは2026年3月、グローバルファウンドリー2.0市場の2025年売上高が前年比16％増の3200億米ドルに達したと発表した。AIブームを背景にAI GPUやAI ASIC向けの「先端プロセス製造」と「パッケージング」需要がいずれも堅調に推移したことによるものだという。

　半導体業界は、チップ製造のみに焦点を当ててきた「ファウンドリー1.0」の時代から、「ファウンドリー2.0」時代に移行しているという。カウンターポイントリサーチはファウンドリー2.0の定義として、専業ファウンドリーや垂直統合型メーカー（IDM）、外部委託型の半導体組み立て／検査企業（OSAT）、フォトマスクサプライヤーまでをその対象範囲とした。

　最新の調査結果によれば、専業ファンドリーの成長をけん引するのはTSMCやSMIC、Nexchipで、その中核を担っているのがTSMCだという。2025年第4四半期においてTSMCの成長率は前年同期比25％増だった。期初予想より成長率はやや鈍化したものの、通期売上高では前年比36％増となった。TSMC以外の専業ファウンドリーは、2025年に前年比8％成長した。

　カウンターポイントリサーチは「TSMCにとって重要となるのは、もはやウエハーの生産能力ではなく、システムレベルの統合だ。ボトルネックは後工程に移りつつある」と分析する。Samsung Electronicsについては、「数量面と平均販売価格（ASP）の改善を合わせてみれば、2026年に成長するのは確実」とみている。SMICやNexchipなどの中国系ファウンドリーは、2026年も2桁成長を維持すると予測した。

　非メモリIDMは、在庫調整の最悪期をほぼ脱し、2025年下期には再び成長軌道へ戻った。例えば、Texas Instrumentsは2025年に前年比13％増となり、Infineon Technologiesも同5％増となった。

　OSATは、先進パッケージング需要が高水準で推移したこともあり、2025年は同10％の増加となった。先進パッケージングにおいて、今後も中核的役割を果たすのが「CoWoS-S」や「CoWoS-L」だ。AI関連顧客はOSATベンダーと長期契約を締結することで追加能力の確保に取り組んでいる。この結果、2026年における先端パッケージングの生産能力は前年に比べると全体で約80％も拡大する可能性があるという。

ファウンドリー2.0市場における2025年の売上高シェア［クリックで拡大］ 出所：カウンターポイントリサーチ