光接続の標準規格「OCI」対応シリコン、GFが27年に投入：AIインフラ向上狙う（2/2 ページ）

[Alan Patterson，EE Times]

GFが狙うスケールアウト、スケールアップ

　Gupta氏は「GlobalFoundriesは、光通信におけるスケールアップとスケールアウトに取り組んでいる」と述べる。「当社は、1レーン当たり最大400ギガビットに対応する高速変調器の開発に取り組んでいる」と述べている。

　スケールアウトとは、増加したワークロードを処理するために、分散システムにサーバを追加することである。

　Gupta氏は「従来の通説では、1レーン当たり200ギガビット/秒を超えると、シリコンは変調器材料としての限界を迎えるとされているが、当社はこの点に関して、スケールアウトにおける革新の1つを実現した。業界では、薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）やチタン酸バリウムの使用が大きな話題になっている。当社は、これらの材料の探求を進める一方で、シリコンベースの変調器でも良好な結果を見いだしつつある」と述べている。

　シリコンフォトニクスプラットフォームへのTFLNやチタン酸バリウムの統合について、Gupta氏は「容易ではない」と指摘する。

　「もしシリコンをもう1世代使い続けることができれば、この複雑さをさらに1世代先へ延ばすことができる」と同氏は述べている。

　GlobalFoundriesは、OCI MSAに対応するプラットフォームとして「SCALE（Silicon photonics Co-packaged Advanced Light Engine）」を開発した。Gupta氏は、SCALEが、少なくとも2つの点でOCI MSA規格を上回っていると主張する。OCIは高密度波長分割多重（DWDM）に依存している。OCI Gen1仕様では、1本のファイバー当たり4つの波長（λ）を使用する。

　Gupta氏は「SCALEを用いて、既に16λを実証した顧客がいる。これはOCI MSAで要求されるラムダ数よりも多い。当社の変調器は全て、100ギガバイト/秒に対応している。2つ目の点は、当社のファイバー結合システムは既に広帯域であることだ。当社のファイバー結合システムの挿入損失は、CWDM（粗波長分割多重帯域）全体にわたってフラットだ」と述べている。

　CWDMとDWDMは、1本の光ファイバーに沿って複数の光波長のデータストリームを送信することで光ファイバーの容量を増やすが、CWDMは短距離ネットワークに最適で、DWDMは長距離、大容量のニーズに適している。GlobalFoundriesは、CWDMおよびDWDM規格をサポートしている。

出所：GlobalFoundries

アドバンストパッケージング

　GlobalFoundriesは、同社のScale技術を支えるアドバンストパッケージング技術を開発してきた。「当社は既に、EIC（Electronic Integrated Circuit：電気回路）をシリコンビアを通してフォトニックICに接続できるパッドを開発している。当社のバンプピッチは、有機基板にもシリコンインターポーザ―にも対応している」とGupta氏は説明する。

　Sangam氏によると、インターコネクトリンクの帯域幅が200ギガビットを超え始めているため、銅線から光ファイバーへの移行は必須だという。

　「2027年、2028年には、本格的なCPO（Co-Packaged Optics）の導入が見られるだろう。CPOは勢いを増しており、規模拡大のための最適な選択肢となっている。OCI MSAは、その実現に向けた重要な節目となる」（Sangam氏）

【翻訳：滝本麻貴、田中留美、編集：EE Times Japan】

原文へのリンク