パナソニックは、半導体事業部門を新設する子会社に集約する事業再編策と東南アジア地区の後工程拠点をシンガポール企業に売却することを発表した。
パナソニックは2014年2月4日、オートモーティブ & インダストリアルシステムズ社セミコンダクター事業部の半導体などの開発、製造、販売事業を新設子会社に会社分割によって承継させると発表した。同時に、シンガポール、インドネシア、マレーシアの半導体後工程を手掛ける生産子会社を、シンガポール企業に譲渡すると発表した。
セミコンダクター事業部の分離は2014年6月1日付を予定し、分離後は2014年3月中にパナソニックが100%出資して設立する新会社「パナソニック セミコンダクター ソリューションズ」(京都府長岡市/以下、PSCS)が承継会社として事業を継続する。なおPSCSの社長には、現・セミコンダクター事業部長の藤本佳司氏が就任する予定。また6月1日付で、PSCSは半導体関連事業を展開する2つの子会社(パナソニック デバイスディスクリートセミコンダクター、パナソニック デバイスオプティカルセミコンダクター)も吸収合併する。パナソニック常務の河井英明氏は2014年3月期第3四半期業績会見の席上、「半導体関連子会社も統合し、事業一元化で効率を高めるため」と一連の施策の目的を説明した。
シンガポールなど東南アジア地区の後工程製造子会社3社についても2014年6月1日付で、シンガポールの半導体後工程製造専門企業であるUTACホールディングス(以下、UTAC)の子会社に株式譲渡する。パナソニックでは、「譲渡後も半導体後工程製造の生産委託先として活用する」としている。
パナソニックは、業績低迷が続く半導体事業の再編を急ピッチで進めてきた。2013年2月にはシステムLSI事業を富士通のシステムLSI事業と統合することで合意(関連記事:富士通とパナがシステムLSI事業統合を正式発表、ファブレス新会社を設立へ)。統合作業が遅れているものの、2014年春以降の統合会社発足に向け協議を進めている(関連記事:富士通、パナソニックとのLSI事業統合交渉「順調に進んでいる」)。また2014年12月には、北陸地区にある3つの半導体前工程工場を半導体製造専業のタワージャズとの合弁会社へ移管することを決定している(関連記事:パナソニック、北陸地区半導体3工場をタワージャズとの合弁会社へ移管)。
河井氏は、「今回の半導体事業の一元化、(東南アジア地区の)後工程子会社の譲渡により、半導体事業における大きな改革はほぼやりきった」と話した。
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