04/28 ワイヤレス給電技術 共鳴方式:トヨタが選んだ、非接触充電の新技術「共鳴方式」とは何か (21時27分) Embedded Android for Beginners(Android基礎講座):第10回 どうやってAndroidに移行するか (16時26分) プロセッサ/マイコン:ソフトウェア処理の複雑化に備えよ、プロセッサ性能の飛躍的向上が急務 (15時51分) ESEC2011 開催直前情報!!:ロームとOKIの総合力を提案、Atomプロセッサ向けチップセットなどを紹介 (15時24分) Analog ABC(アナログ技術基礎講座):第29回 MOSFETを使ってオペアンプを設計 (12時36分) センシング技術 タッチパネル:デジタルサイネージと融合へ、タッチパネル技術の活躍範囲広がる (12時01分)
04/26 実装技術:半導体メーカー6社が、SEMATECHのシリコン貫通電極の研究プログラムに参加 (17時52分) センシング技術 ジャイロセンサー:STマイクロの6軸MEMSセンサー、低価格ながら低消費で高感度 (17時07分) ビジネスニュース 業界動向:2010年の半導体市場ランキング、Broadcomが初のトップ10入り (16時20分) 製品解剖 タブレット:RIM初のタブレット「BlackBerry PlayBook」を分解、主要チップの多くをTIが供給 (12時45分)
04/25 日本アルテラ 代表取締役社長 日隈 寛和氏:FPGAは「プログラマブルSoC」へ (20時39分) ESEC2011 開催直前情報!!:SSDの信頼性向上へ、TDKが新開発のNANDメモリ制御ICを出展 (16時48分) ビジネスニュース 特許/知財:iPhone/iPad裁判、Samsung ElectronicsがAppleを逆提訴 (14時27分) ビジネスニュース 震災復興:(続報)ルネサスが那珂の200mmラインで生産再開を前倒し、外部ファウンドリ利用の代替生産計画も策定 (12時23分)
04/22 ビジネスニュース 市場予測:あらゆる機器に無線LAN、iSuppliが予測 (23時50分) 組み込み技術:プロセッサの用途がPCから「スマートシステム」へ切り替わる、その差は6倍に (23時27分) ワイヤレス給電技術 Wireless Power Consortium(WPC):日立マクセルに続きパナソニックもワイヤレス給電製品を投入、その意義は何か (21時23分) 製品解剖:「ニンテンドー3DS」を分解、富士通セミコンの独自メモリの搭載が明らかに (21時07分) メモリ/ストレージ技術 ReRAM:ReRAMの開発進む、SEMATECHが新興企業と提携 (21時00分) メモリ/ストレージ技術 NAND型フラッシュメモリ:TDKのNAND型フラッシュメモリ制御IC、3Gビット/秒のシリアルATA Gen2に対応 (13時11分) 電子部品 コンデンサ:パナソニックの面実装アルミ電解コンデンサ、実装面積を60%削減し業界最小うたう (12時58分) プロセッサ/マイコン Cortex-M3:富士通セミコンがARMマイコンを拡充、52品種を追加 (12時50分)
04/21 ビジネスニュース 企業動向:ナショセミ日本法人の社長が交代、車載やエネルギー分野に注力 (20時37分) メモリ/ストレージ技術 NAND型フラッシュメモリ:SanDiskが19nm世代のNANDフラッシュをサンプル出荷へ、2ビット/セルで64Gビット (12時49分)
04/20 ビジネスニュース 事業買収:HDDは2強時代へ、Seagate Technologyがサムスン電子のHDD事業を買収 (23時59分) ビジネスニュース 震災復興:富士通セミコンダクターの被災工場全てが通常操業状態に復旧 (18時32分)
04/19 電子部品 タイミングデバイス:水晶に迫るシリコン包囲網、ついにTCXOやOCXOの代替も射程圏内へ (22時30分) テスト/計測 直流電源/測定ユニット:印加/シンク範囲が1pA〜50Aと広い、Keithleyのパワエレ向け直流電源/測定ユニット (18時24分) 無線通信技術:IDTが無線ICに参入、第1弾の可変利得アンプは「業界最高のノイズ性能」をうたう (17時38分) センシング技術:ソフトウェアから新規な入力機器を使いやすくする、業界団体が標準API策定へ (15時49分) ビジネスニュース 業界動向:TSMCのCEOが語る半導体産業の明日 (13時08分) ビジネスニュース 市場予測:半導体市場は2013年まで9%の年平均成長率を維持、インドの市場調査会社が予測 (12時11分)
04/18 ビジネスニュース アナリストリポート:東日本大震災で影響受けたCMOSイメージセンサー工場、一部製造再開へ (23時26分) ワイヤレス給電技術:ワイヤレス給電技術に特化した初の国際学会、5月に京都で開催 (19時41分) スマートグリッド:太陽電池の世界記録を更新、集光型用でセル変換効率43.5%を達成 (18時44分) ビジネスニュース 事業買収:Silicon Image、60GHz帯無線チップのSiBEAMを2500万米ドルで買収 (18時43分) 水晶デバイス基礎講座:第5回 水晶振動子の動きを等価回路で見る (17時18分) 無線通信技術 震災復興:【続報】要望に応じてインターネット接続ルータを提供、NICTの被災地支援 (16時44分)
04/15 実装技術 震災復興:震災チャリティーのオンライン技術セミナー開催へ、シグナルインテグリティーの大家が講演を寄贈 (22時01分) 無線通信技術 震災復興:被災地にインターネット接続環境を構築、NICTのコグニティブ無線ルータが活躍 (19時41分) アナログ設計 EDAツール:「Fast」ではなく「Faster」、メンターがSPICE精度の高速・大容量シミュレータ発表 (12時11分)
04/14 テスト/計測 ミリ波:「ミリ波帯の測定限界を押し上げる」、アジレントのハイエンドスペアナが50GHzに対応 (15時39分) Embedded Android for Beginners(Android基礎講座):第9回 位置付けが変わるAndroidとChrome OS (14時50分) International Rectifier シニア・バイス・プレジデント Adam White氏:パワー半導体で顧客のニーズを満たすには (14時15分)
04/12 ビジネスニュース 特許/知財:SiC基板の特許、デンソー、Cree、新日本製鉄が強い (22時36分) パワー半導体 GaNデバイス:パワー半導体が変える電力の未来、GaNが先導か (19時12分) 組み込み技術:MathWorksが「MATLAB」最新版を販売開始、C/C++コードの自動生成が目玉 (18時10分) ビジネスニュース 企業動向:TSMCが450mmウエハー対応を加速、なぜ移行するのか (17時08分) ビジネスニュース 特許/知財:アップルがUSB 3.0とDisplayPortを1つのコネクタにまとめる特許を取得 (16時26分) 無線通信技術 アンテナ設計:3D印刷でドーム状の小型アンテナを試作、「性能指標はモノポールを1桁上回る」 (15時20分) ビジネスニュース アナリストリポート:アナリストリポート:GaAsのサプライチェーンは震災後も強固な状態 (14時43分) プログラマブルロジック 有線通信技術:ザイリンクス、光通信分野のIP開発ベンダーOmiinoを買収 (13時14分) ビジネスニュース 企業動向:フリースケールが富士電機と協業、電気自動車向けに富士電機のIGBTを採用 (13時09分)
04/11 ビジネスニュース 特許/知財:CreeとOSRAMがLED関連の特許連合を形成、広範囲なクロスライセンス契約を締結 (21時22分) 原子の運動を利用した回路実現へ向けて、NISTが基礎実験に成功 (20時47分) クイズ王に勝利したIBMの「Watson」、学生に実力を披露する (19時56分) 無線通信技術 NFC:全ての携帯へNFC、ネットと日常生活を「タッチ」が結ぶ (11時53分) Analog ABC(アナログ技術基礎講座):第28回 カレントミラーで2つのMOSFETの歩調を合わせる (11時01分) ディスプレー技術 タッチパネル:太陽電池やタッチパネルに役立つグラフェン透明導電膜、量産手法がカギ (11時00分)
04/07 プログラマブルロジック 光ファイバー:光インタフェース搭載FPGAをアルテラが開発中、28Gbps超での銅線伝送置き換え狙う (16時26分) プログラマブルロジック フォトギャラリー:「ファウンダリから入手したばかり」、28nm FPGAの実動デモをザイリンクスが披露 (11時52分)
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04/05 ビジネスニュース 震災復興:「日本は必ず立ち上がる。それも力強く」、海外のエレクトロニクス各社トップから激励集まる (16時37分) ビジネスニュース 事業買収:アナログIC最大手のTIがNational Semiconductorを買収へ、総額65億米ドル (11時13分)
04/04 ビジネスニュース アナリストリポート:2016年にはスマートフォンの45%がAndroid搭載へ (15時16分) ビジネスニュース 市場予測:モバイル機器のデータトラフィックが急増、利用者と事業者間の対立発生か (15時01分) アナログ設計:「システム設計にそのまま使える」、ADIが回路設計の支援サービスを強化 (13時40分)
04/01 ビジネスニュース 業界動向:USNAPと米国電力中央研、スマートグリッド向けインタフェース規格を統合へ (16時09分) オーディオ処理技術 MEMSマイク:Akusticaが業界最小のMEMSマイクの製造開始、寸法は3.76x4.72mm2 (12時53分)