村田製作所は2009年8月4日、パナソニック エレクトロニックデバイスにおけるチップ積層セラミック・コンデンサ事業を買収することで同社と合意したと発表した。2010年1月をメドに買収を完了する予定だ。買収額は公開していない。
村田製作所は、同事業では世界シェア1位である。2007年にロームからチップ積層セラミック・コンデンサ事業の譲渡を受けており、今回の買収によって、よりシェアが高まる見込みだ。
2009年7月29日に発表された村田製作所の平成22年3月期 第1四半期決算短信によると、チップ積層セラミック・コンデンサを含むコンデンサ部門は受動部品の売上高の約49%を占めていた。
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