リニアは2011年に「μModule」を4〜5製品投入、まずは既存品のBGA版から：TECHNO-FRONTIER 2011

2011年夏の発売を予定している「LTM4601A」のBGAパッケージ版は、動作温度範囲が既存品の−40〜85℃から−55〜125℃に拡大している。

[朴尚洙，EE Times Japan]

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　リニアテクノロジーは、「TECHNO-FRONTIER 2011」（2011年7月20日〜22日、東京ビッグサイト）において、2011年夏の発売を予定している「μModule」の新製品を展示した。

　μModuleとは、リニアテクノロジーの親会社であるLinear Technologyが開発した、アナログICや周辺回路に用いる電子部品などを1パッケージに統合したモジュール製品群のことである。

　展示した新製品は、既存品「LTM4601A」のBGAパッケージ版である（図1）。LTM4601Aは、出力電流が12Aの降圧型DC-DCコンバータの機能を持つ製品で、通信機器やサーバーなどで多くの採用実績がある。新製品は、既存品のパッケージがLGAだったところをBGAに変更するなどして、動作温度範囲を−40〜85℃から−55〜125℃に拡大している。「顧客から、耐熱性の高いBGAパッケージ版を求める声が強かったため、製品化に踏み切った」（リニアテクノロジー）という。

　同社は、このLTM4601AのBGAパッケージ版を皮切りに、2011年末までに4〜5製品のμModuleを市場投入する計画である。

図1　「LTM4601A」のBGAパッケージ版を搭載した評価ボード