14nmプロセスの立ち上げで、デッドヒートを続けるSamsungとGF：プロセス技術（1/2 ページ）

Samsung ElectronicsとGLOBALFOUNDRIES（GF）は、14nmプロセスでの製造開始に向けてデッドヒートを繰り広げている。一方、IBMは、半導体業界のより長期的な発展を見据え、EUVリソグラフィ装置の開発を進めている。ただし、現在のところ芳しい進展は見られていない。EUVリソグラフィ技術の実用化は、7nm世代以降になる見通しだ。

[Rick Merritt，EE Times]

　Samsung ElectronicsとGLOBALFOUNDRIESは、両社にとって初となる14nmプロセスでの製造開始に向けてデッドヒートを繰り広げている。両社とも、競合となるTSMCに1年先駆け、2013年末までに14nmプロセスを立ち上げることを目指している。一方で、IBMは半導体業界のより長期的な発展を見据え、EUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の開発を進めている。ただし、現在のところ、芳しい進展は見られないようだ。2013年2月5日にカリフォルニア州サンタクララで開催された「Common Platform Technology Forum 2013」では、こうした状況が明らかになった。

　IBM、Samsung、GLOBALFOUNDRIESの3社は、半導体製造に関するアライアンス「Common Platform」を推進している。Common Platform Technology Forumは、同アライアンスが主催する年次イベントである。

　SamsungとGLOBALFOUNDRIESの両社は、14nm世代のFinFETプロセス技術を適用したチップの試作を開始する。

　GLOBALFOUNDRIESによれば、14nmプロセスを適用したテストチップは、28nmプロセスに比べて性能が60％向上したという。なお、このテストチップは、ARMのデュアルコアのCortex-A9を実装したものである。

14nmプロセスを適用したテストチップは、28nmプロセスに比べて性能が60％向上したという。（クリックで拡大）

　Samsungのファウンドリ事業部でバイスプレジデントを務めるK.H. Kim氏によると、同社は2013年4月と9月に、特定の顧客に向けて14nmプロセスチップの試作を行う予定だという。

GLOBALFOUNDRIESのプロセスロードマップ。2015年には「10XM」の表記も見える。（クリックで拡大）