デンソーが車載用半導体の設計拠点を品川に開所、2020年に100人規模へ：ビジネスニュース 企業動向

デンソーは、車載用半導体回路の設計拠点として、東京・品川に東京事務所を開所した。当初は10人体制でスタートするが、2015年7月には約30人規模に、2020年には約100人規模としたい考えである。

[EE Times Japan]

　デンソーは2014年8月、車載用半導体回路の設計拠点として、東京・品川に東京事務所を開所した。当初は10人体制でスタートするが、2015年7月には約30人規模に、2020年には約100人規模としたい考えである。

　車両は安心、安全のさらなる向上と環境への対応を図るため、さまざまな制御システムが電子化されてきた。その中核となるのが半導体チップの技術である。東京事業所は、デンソー本社や幸田製作所、基礎研究所に次ぐ、車載半導体回路の開発拠点と位置付けている。同事務所は、300mmウエハーや110GHz対応の検査装置などが設置された実験室やシールドルームを完備している。

300mmウエハーや110GHz対応の検査装置などが設置された東京事務所実験室の内部

　東京事務所では、車載半導体に関連する研究機関や技術者の多い関東圏での人材獲得にも力を入れる。