低電力デジタル編：低消費のマイコンと物体認識チップを披露：徹底プレビュー「ISSCC2015の歩き方」（10）（2/2 ページ）

[福田昭，EE Times Japan]

低消費電力の物体認識処理チップ

　セッション18（サブテーマは「モバイル、物体認識、センシング、通信向けのSoC」）では、低消費電力の物体認識処理チップが興味深い。

　韓国のKAISTは、携帯型のヘッドマウントディスプレイ（HMD）を想定した物体認識システムを発表する（講演番号18.1）。視線移動を検知してシステムを起動する機能を備える。視線移動を検出するイメージセンサチップと、物体認識プロセッサチップを積層した。処理性能は151.3GOPS、電力エネルギー効率は2.71pJ/画素である。

　東芝は、自動車に搭載して歩行者を検出する用途を想定した物体認識SoCの開発成果を報告する（講演番号18.2）。4色ベースの特徴記述子を用いた独自のアルゴリズムによって99.65％の歩行者検出率を達成した。処理性能は1.9TOPS、電力効率は564GOPS/Wである。

　この他、台湾のMediaTekが低消費電力のH.265/HEVC（High Efficiency Video Coding）コーデックLSIを発表する（講演番号18.6）。マルチフォーマットに対応したスマートフォン向けである。電力エネルギー効率は0.5nJ/画素と低い。

セッション18（モバイル、物体認識、センシング、通信向けのSoC）の注目講演（クリックで拡大）