EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、電子回路LSIの限界を超えるか注目される、シリコンフォトニクス技術を紹介します。野球ボールサイズのてまり型スパコンは2030年に登場するのでしょうか。
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「MONOist」「EE Times Japan」「EDN Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、電子回路LSIの限界を超えるか注目される、シリコンフォトニクス技術を紹介します。野球ボールサイズのてまり型スパコンは2030年に登場するのでしょうか。
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野球ボールサイズのてまり型スパコンが2030年に登場するのか。電子回路LSIの限界を超えるための技術として、シリコンフォトニクス技術が注目されている。新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は「光エレクトロニクスシンポジウム」で、その可能性の一端を紹介した。
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