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» 2015年09月25日 22時35分 公開

「iPhone 6s Plus」を分解iPhone 6sに続いてiFixitが公開(2/2 ページ)

[竹本達哉,EE Times Japan]
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メインボード裏面

 メインボードの裏面に実装されていたデバイスもiPhone 6sとほぼ同一のデバイスばかりだった。

 フラッシュメモリについては、iPhone 6sの分解時には東芝製が搭載されていたが、今回はSK Hynix製だった。なお、2015年9月にiFixitが公開した「iPad mini 4」の分解では、RAM、フラッシュともにSK Hynix製品の搭載が、先ごろ公開した「新型Apple TV」の分解でもSK Hynix製RAMの搭載が確認されている。

・関連記事:「iPad mini 4」を分解
・関連記事:新型Apple TVを分解

メインボード(裏面) (クリックで拡大) 出典:iFixit

 メインボード裏面に搭載されていた主なデバイスは次の通りだ。

  • 赤色:SK HynixのNAND型フラッシュメモリ「H230DG8UD1ACS」(16Gバイト容量)
  • オレンジ色:Universal Scientific IndustrialのWi-Fiモジュール「339S00043」
  • 黄色:NXP SemiconductorsのNFCコントローラ「66V10」
  • 緑色:Dialogのカスタム電源管理IC「338S00122」
  • 水色:Cirrus LogicのカスタムオーディオIC「338S00105」
  • 青色:Qualcommの電源管理IC「PMD9635」
  • ピンク:Skyworksのパワーアンプモジュール「SKY77357」
  • 村田製作所のフロントエンドモジュール「240」
  • RF Micro Devicesのアンテナスイッチ「RF5150」
  • NXP Semiconductorsの「1610A3」
  • Cirrus LogicのカスタムオーディオIC「338S1285」
  • Texas Instrumentsの電源管理IC「TPS65730A0P」
  • Qualcommの無線トランシーバ「WTR3925」
  • Skyworksの無線LANフロントエンドモジュール「SKY13701」
  • Texas Instrumentsの「TI 57A5KXI」

修理はしやすい?

 なお、iFixitは、iPhone 6s Plusの修理のしやすさを10段階中「7」と評価している。10が最も修理しやすいので、iPhone 6s Plusは、比較的修理しやすい部類に入るといえるだろう。ちなみに、iPhone 6sの評価も「7」だった。

 分解の詳細は、iFixitのWebサイトで確認できる。

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