普通のメガネや箸に無線が組み込めるIC内蔵基板：CEATECアワードでグランプリ受賞

[庄司智昭，EE Times Japan]

　2015年10月7〜10日に開催されている「CEATEC JAPAN 2015」の出品された製品、技術の中から選ばれる「CEATECアワード2015」の「テクノロジ・イノベーション部門」でTDKのIC内蔵基板「SESUB」技術がグランプリを受賞した。

　SESUBは、ICウエハーを50μmに薄く加工して埋め込んだ樹脂基板で、通信モジュールや電源回路を小型化できる。中でも今回、「世界最小サイズのBluetooth PANモジュールが評価されたと感じている。電池とアンテナを追加するだけで、Bluetooth Low Energy（BLE）を使った機器を容易に作成可能で、スマートグラスを一般的なメガネと同じ大きさで実現できる製品となっている」（同社）と語る。^＊）

＊）関連記事：ウェアラブルを進化させる「最小」BLEモジュール

SESUB技術の紹介。Bluetooth PANモジュール以外にも、SESUB技術を用いた電源管理モジュールやDC-DCコンバータなどがある （クリックで拡大）

　展示では、Bluetooth PANモジュールを搭載したメガネ型ウェアラブル端末を展示。Bluetoothで接続したドローンをメガネ型ウェアラブル端末で制御できるデモを行っていた。中国のBaiduが開発を進める、油分や塩分濃度を測れる「スマート箸」にも、Bluetooth PANモジュールの採用が決まったという。

Bluetooth PANモジュールを搭載したメガネ型ウェアラブル端末。一般的なメガネと同じサイズにするにはモジュールの大きさを4mm角以下にする必要があったという。Bluetooth PANモジュールの大きさは、3.5×3.5×1.0mmの大きさを実現した （クリックで拡大）

中国のBaiduが開発を進める「スマート箸」。塩分や油分の濃度を測ってスマート端末に表示するといった用途が考えられるという。 （クリックで拡大）

CEATEC JAPAN 2015（CEATEC 2015）

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