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「SEMICON West 2015」リポートまとめを一挙公開：電子ブックレット

EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、半導体製造装置・材料に関する北米最大のイベント「SEMICON West」の展示や講演から最新情報をまとめて紹介します。

» 2015年12月29日 11時00分公開

[EE Times Japan]

半導体製造と材料に関する北米最大のイベント「SEMICON West」リポート

　アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、半導体製造装置・材料に関する北米最大のイベント「SEMICON West」の展示や講演から最新情報を紹介します。

　なお、PDFではなく、Webで閲覧する場合は、こちらのページからご覧ください。

半導体製造と材料に関する北米最大のイベント「SEMICON West」リポート

2015年7月に、半導体製造装置・材料に関する北米最大のイベント「SEMICON West」が開催された。本シリーズでは、その展示や講演から最新情報をお届けする。まずは製造装置・材料の市場動向だが、同市場をけん引しているのは、メモリとファウンドリだ。

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5Gの携帯電話技術とミリ波通信用周波数生成技術
今回から、2016年1月から2月にかけて米国で開催される半導体関連の国際学会「ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）」を紹介していく。基調講演は、ムーアの法則や5G携帯電話、自動車通信などがテーマになっている。
IV族レーザーと高密度3D NAND技術
今回は、「IEDM 2015」で開催される予定のセッションから、セッション2と3を紹介する。セッション2では、IV族元素でレーザーを試作した研究成果や、GeのナノワイヤでCMOS回路を試作した研究成果が発表される。セッション3では、主にメモリ技術がテーマとなる。
ASMLがEUVリソグラフィ開発の最新状況を公表（1）～ArF液浸の限界
今回は、コストとパターン形成の2点について、ArF液浸とEUV（極端紫外線）リソグラフィを比べてみよう。ArF液浸では、10nm世代になるとステップ数と重ね合わせ回数が破壊的な数値に達してしまう。これがコストの大幅な上昇を招く。さらに、ArF液浸とEUVでは、10nm世代の配線パターンにも大きな差が出てくる。
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計（1）
ARMにとって「IEDM」は非常に重要だ。この会議で議論されるトランジスタ技術が同社のCPUアーキテクチャの行方を左右するからである。ARMは「IEDM 2014」で、CPU設計とデバイス・プロセス技術の関わりを解説する講義を行った。今回から、その内容を複数回にわたってお届けする。