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IEDMで発表されていた3D XPointの基本技術：電子ブックレット

EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「ISS（Industry Strategy Symposium）」で一部が明らかになった、IntelとMicron Technologyの次世代メモリ技術「3D XPoint」の要素技術を紹介します。

» 2016年03月20日 11時30分公開

[EE Times Japan]

IEDMで発表されていた3D XPointの基本技術

　アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、米国で開催された「ISS（Industry Strategy Symposium）」で一部が明らかになった、IntelとMicron Technologyの次世代メモリ技術「3D XPoint」の要素技術を紹介します。長い研究開発の歴史があるカルコゲナイド材料と「Ovonyx」のスイッチを使用しているといいます。

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IEDMで発表されていた3D XPointの基本技術

米国で開催された「ISS（Industry Strategy Symposium）」において、IntelとMicron Technologyが共同開発した次世代メモリ技術「3D XPoint」の要素技術の一部が明らかになった。カルコゲナイド材料と「Ovonyx」のスイッチを使用しているというのである。この2つについては、長い研究開発の歴史がある。【著：福田昭】

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