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課題が残る、クルマ用SSDの熱管理：福田昭のストレージ通信（40） Micronが考えるメモリシステムの将来（4）（2/2 ページ）

» 2016年07月12日 11時30分公開

[福田昭，EE Times Japan]

温度シミュレーションの結果は悲観的

　講演では続いて、「M.2」タイプのSSDを構成する半導体に関する温度シミュレーションの結果を示していた。周囲温度の条件の違いと、放熱条件の違いによる変化を見るためである。周囲温度は、45℃で無風（自然空冷）の場合と、25℃で無風（自然空冷）の場合を比較した。放熱条件は、アンダーフィル（SSDの下部とプリント基板の間を接着する放熱材料）、ヒートスプレッダ、銅（Cu）の放熱体を取り付けた場合や組み合わせた場合などで違いを見た。半導体チップは、ASIC（コントローラー）、DRAM、NANDフラッシュ（1）、NANDフラッシュ（2）の4種類である。

　周囲温度が25℃と緩やかな条件の場合でも、Cu放熱体とヒートスプレッダの組み合わせで半導体チップの温度は95℃～87℃とかなり高い。ただしNANDフラッシュメモリの温度は87℃なので、ぎりぎりで85℃前後にとどまっているともみなせる。

　周囲温度が45℃とやや厳しい条件になると、Cu放熱体とヒートスプレッダ、アンダーフィルの組み合わせでも半導体チップの温度は、110℃～102℃と非常に高くなってしまう。NANDフラッシュメモリの温度は102℃である。

　温度シミュレーションの結果は、かなり厳しい。温度上昇を抑えるためには、別の手法を採用するなり、追加するなりといった対策が必要なことが分かる。

「M.2」タイプのSSDにおける温度シミュレーションの結果（クリックで拡大）出典：Micron Technology

（次回に続く）

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