村田製作所、1.9GHz帯対応のSAWデバイス開発：BAWデバイスよりコスト1/3に

村田製作所は2016年9月20日、これまでSAW（弾性表面波）デバイスでの対応が難しかった1.9GHz帯などで使用できるSAWデュプレクサーを発表した。

[竹本達哉，EE Times Japan]

SAWエネルギーを低損失に伝搬する独自技術で

　村田製作所は2016年9月20日、1.9GHz帯などに対応可能な新型SAW（弾性表面波）デュプレクサー「SAYPEシリーズ」を2017年年初から量産すると発表した。

新型SAWデュプレクサー「SAYPEシリーズ」

　さまざまな周波数を選別するSAWデバイスは近年、通信の高周波化や周波数帯の近接化に伴い、急峻（きゅうしゅん）で低損失なフィルター特性や安定した温度特性が求められる。これまで、LTEで使用される1.9GHz帯（バンド25）などの周波数帯域でこうした特性をSAWデバイスで実現することは難しかった。

　今回、村田製作所は、これまでのSAWデバイスよりも効率的、低損失でSAWエネルギーを伝搬する独自技術を開発。これまでFBAR（Film Bulk Acoustic Resonator）フィルターなどBAW（バルク弾性波）デバイスが用いられてきた1.9GHz帯などにも、使用できるSAWデバイスを実現した。

新型SAWデュプレクサーの電気的特性 （クリックで拡大） 出典：村田製作所

1.8×1.4mmサイズ

　SAYPEシリーズのサイズは、1.8×1.4mm。価格は非公開だが「BAWデバイスを用いた場合よりも、コストを3分の1程度に低減できる」（村田製作所）とする。

　同社は「今後も増加傾向にある周波数帯域において、あらゆる周波数帯に対応できるSAWデバイスのラインアップ拡充を図ることができた。今後も市場要求に迅速に対応し、RF回路の小型化、高性能化に貢献していく」とコメントしている。