Samsung、スマホ業績の悪化を半導体事業が補てん：Galaxy発火事故で大打撃も

Samsung Electronicsの2016年第3四半期の業績は、スマートフォンの事業は大幅に悪化したものの、好調な半導体事業がそれを補う形となった。

[Alan Patterson，EE Times]

サムスン、半導体事業が好調

「Galaxy Note 7」

　世界最大のスマートフォンメーカーであり、世界第2位の半導体チップメーカーであるSamsung Electronics（サムスン電子）は、「当社のスマートフォン事業部門は、フラグシップスマートフォン『Galaxy Note 7』のバッテリー発火事故により、大きな打撃を受けたものの、好調な半導体事業がそれを補てんする形になりそうだ」と発表した。

　同社は、2016年10月27日（韓国時間）に発表した報道向け発表資料の中で、「2016年第3四半期における営業利益は、5兆2000億ウォン（約4762億円）で、前年同期比では2兆1900億ウォンの減少となる」と述べている。同社は以前の予測の中で、営業利益を7兆8000億ウォンと見込んでいたが、Galaxy Note 7の生産中断による損失を反映させるために、下方修正を行っていた。

　同社の2016年第3四半期におけるモバイル製品の営業利益は、2015年比で98％減少し、2008年第4四半期以来、最も低い水準となった。世界のスマートフォン需要は、2016年第1四半期に初めて減少に転じている。Samsungはもともと、Galaxy Note 7の市場投入によって、Appleの「iPhone」のシェアを奪い取ることができると考えていた。

　一方で、Samsungの半導体部門の2016年第3四半期における営業利益は、3兆3700億ウォンで、2015年第3四半期以来、最高を記録している。同社の半導体事業は、高性能モバイル機器およびサーバ製品向けメモリチップの需要が増大したことを受けて、成長した。また、ミドルエンドやローエンドのSoC（System on Chip）やイメージセンサーの他、14nmプロセスのファウンドリー製品などの需要も大きかったようだ。

　Samsungはファウンドリ市場において、14nmプロセスを採用することにより、TSMCの16nmプロセス技術に対して競争を繰り広げてきた。TSMCは2016年第3四半期に、予測を上回るスマートフォン需要を受けて、世界ファウンドリー市場におけるシェアを55％まで拡大している。アナリストによると、AppleのiPhone向けプロセッサ「A10」の製造権に関しては、TSMCがSamsungを打ち破って獲得したとみられる。TSMCには、新しいパッケージング技術「InFO（Integrated Fan Out）」を開発したという競争上の優位性がある。

　台湾のコンサルティング会社Yuanta Investment ConsultingのアナリストであるJae-yun Lee氏は、「Samsungは、生産能力の面でTSMCに差をつけられ、2016年中にA10プロセッサの製造権を失うことになるだろう。しかしAppleにとっても、半導体チップ委託先を複数確保する方がメリットが大きいため、Samsungは2017年に、Appleから再び「A11」（仮称）プロセッサの製造を一部受注するとみられる」と述べている。

　Samsungは、「2016年第4四半期のメモリチップ売上高は、前年同期比で増加する見込みだ。2016年第4四半期中に、業界初となる10nmプロセスチップを実現することにより、半導体業界をリードしていきたいと考えている」と主張する。

　一方、TSMCは2017年第1四半期に、同社にとって初となる10nmプロセスチップの出荷を開始する予定だとしている。TSMCは、ハイエンドスマートフォン向けプロセッサの製造プロセスは、2017年中に16nmから10nmに移行するとみている。

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

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