新開発x86コア「ZEN」、2017年より順次投入:サーバ市場に再参入(2/2 ページ)
AMDは、x86ベースの高性能CPUやGPU製品に注力している。組み込みシステム向けには、これらのコアや周辺回路などを1チップに集積したAPU、SoCなどを提供する。特に同社は、CPUコアとGPUコアが緊密に連携して、高度なコンピューティング処理とグラフィック処理の能力が求められる分野、市場にフォーカスして、事業を展開してきた。また、組み込みシステム向けでは、「Rシリーズ」および「Gシリーズ」など、同一のフットプリントで、性能や機能が異なるSoC、APU製品を用意するなど、システム設計における柔軟性や多様性に対応している。
組み込みシステム向けSoC「Rシリーズ/Gシリーズ」の製品群 出典:AMD
日本市場では、超音波、MRIイメージング装置などの医療機器やデジタルサイネージ機器、業務用ゲーム機器といった分野にフォーカスして事業を展開している。高速な画像処理機能や高度な視覚化技術により、高精細映像と3G画像を融合した表示などを可能にする。しかも、「オープンスタンダード」「オープンソース」「オープンアプローチ」など、オープンな環境で顧客との協力関係を深めつつ、事業を展開する。日本でも先端技術をベースに顧客との連携を強化している。
その一例として、ソニーが展開する、新しいプロダクトを生み出すプログラム「フューチャー・ラボ・プログラム」を挙げる。同プログラムから生まれた「コンセプトプロトタイプ”T”」は、普通のテーブルや机の上部にプロジェクターが取り付けられており、板面をタッチスクリーンに変えることができる。このプロジェクションシステムでは、リアルとバーチャルの世界を融合させた新たな体験ができる。このシステムで、データ処理や画像/映像処理を行う心臓部には、AMD製の組み込み用プロセッサが利用されているという。
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Qualcommは、同社のSoC(System on Chip)「Snapdragon 835」に、Samsung Electronicsの10nmプロセスを適用すると発表した。QualcommはSamsungとの間で、ファウンドリー契約を10年延長している。
- 小型CPUボードで、複数のカメラ映像を合成
富士通エレクトロニクスは、「Embedded Technology 2016」「IoT Technology 2016」で、ARMプロセッサ搭載ボード「F-Cue(エフキュウ)」を用いた、多眼パノラミックビューのデモ展示を行った。
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ルネサスイーストンは、「Embedded Technology 2016」「IoT Technology 2016」(2016年11月16〜18日/パシフィコ横浜)で、環境発電で動作する無線通信規格「EnOcean」対応する靴センサーを用いた交通事故の予防予知ソリューションのコンセプト展示を行った。
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理化学研究所と富士通は2016年11月16日、スーパーコンピュータ「京」が共役勾配法の処理速度の国際的ランキング「HPCG」(High Performance Conjugate Gradient)の最新版で世界第1位になったと発表した。
- IoTの効果を高める「エッジ」とは何か
産業向けIoTを実現できれば、機器のダウンタイムを短縮でき、効率的な保守管理が可能になる。運用コストの大幅な低減だ。そのためにはセンサーとクラウド以外にも必要な要素がある。Hewlett Packard Enterpriseの責任者に聞いた。
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