三重富士通、IoT向け0.5V動作の55nm DDC提供へ:SEMICON Japan 2016レポート
三重富士通セミコンダクターは、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)で、3つの特徴的な技術「DDC」「Plug-In Flash」「RF」について説明を行った。
[庄司智昭,EE Times Japan]
動作時の消費電力を最大50%削減
三重富士通セミコンダクターブース
三重富士通セミコンダクターは、2016年12月14〜16日に東京ビッグサイトで開催された「SEMICON Japan 2016」で、ファウンドリービジネスに関する説明を行った。2014年12月に設立し、300mmウエハーと試験サービスを提供する同社。製造能力は月産約3万5000枚。富士通三重工場時代から、ファウンドリーとして多数の製造実績を積んでいる。
IoTが変える未来 SEMICON Japanで動向を探る
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの展示会「SEMICON Japan 2016」が、2016年12月14〜16日にかけて、東京ビッグサイトで開催されている。注目の1つが今回で3回目を迎える「WORLD OF IOT」だろう。本記事では、その一部を写真で紹介する。
銅配線プロセスとメタルハードマスクで新技術
アルバックは、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)で、マルチチャンバー型スパッタリング装置として、メインプラットフォーム向け「ENTRON-EX W300」や、小規模量産ライン向け「MLX-3000N」などを紹介する。
新ブランドを訴求するTEL、鍵は「緑色の正方形」
東京エレクトロン(TEL)は、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)で、2015年に新しくしたブランドロゴのイメージ定着を図る展示を行う。