高耐熱グレードに対応、ECU向け多層基板材料：プリント配線板 EXPO

パナソニックは、「第18回プリント配線板 EXPO」において、ガラス転移温度をさらに高めたECU（エンジンコントロールユニット）向け高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料などを紹介した。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

ガラス転移温度は175℃、CTIも最高レベルを達成

　パナソニックは、「第18回プリント配線板 EXPO」（2017年1月18〜20日、東京ビッグサイト）において、車載機器や無線通信機器、モバイル機器、半導体パッケージなどに向けた最新のプリント基板材料／技術を展示した。

　高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料はECU（エンジンコントロールユニット）に向けた新製品。車載用途でも、一般的に車室内で用いられるオーディオやカーナビゲーションシステム向けの基板材料は、ガラス転移温度（Tg）が140℃で済む。エンジンルーム内でもこれまではTgが148℃で対応することができた。ところが最近はEV／HEVなどにおいて、ECUへ搭載する部品点数が増加していることなどもあり、それ以上の高耐熱グレード品に対するニーズが高まっているという。

　今回展示した高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料は、耐熱性に優れた樹脂を新たに設計し採用した。これによって、Tgを175℃まで高めることができたという。従来に比べて30℃近く耐熱性が向上した。CTI（比較トラッキング指数）は600かそれ以上で、業界最高水準の耐トラッキング性能を達成している。

パナソニックの高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料

　モバイル機器のアンテナモジュールや高速伝送ケーブルなどの用途に向けた製品としては、低伝送損失フレキシブル多層基板材料を紹介した。この材料は接着シート材料とLCPコア材を組み合わせて用いる。新たに開発した接着シート材料は、独自の樹脂設計技術により、200℃以下での低温成型と常温保存（23±5℃）を可能とした。これまでの接着シートは成型温度が300℃で、保管温度は5℃以下となっていた。新製品を用いることで、成型や保管のための専用設備を用意する必要がなくなった。

　LCPコア材も、独自の積層技術により、LCPと低粗度銅箔の高い接着性を実現した。伝送損失も低い。これにより、「USB3.1 Gen2（10Gビット/秒）規格など、これまで同軸ケーブルで対応してきた高速データ伝送を、フレキシブル多層基板で対応することが可能となる」（説明員）と話した。