「上位から下位まで用意」Qualcommのオーディオ戦略 : スマホ向け「Snapdragon」同様に (2/2 ページ)
「WHS9420」「WHS9410」は、USB Type-Cの接続に対応したオーディオSoCだ。Murray氏は「USB Type-Cコネクターを搭載するモバイル機器は増えている。こうした機器で高音質を提供できるようにするためのチップだ」と説明した。ハイエンド品のWHS9420は、ANC(Active Noise Cancel)に対応し、最大で192kHz/24ビットのハイレゾ(High Resolution)音源をサポートする。
デジタルアンプIC「DDFA(Direct Digital Feedback Amplifier)」の次世代品も紹介した。DDFAは、Qualcommの子会社であるQualcomm Global Tradingが2015年8月に買収したCSRが開発した技術を基にしている。20Hz〜20kHzにおけるTHD+N(全高調波歪み率+雑音)が0.002%以下と、極めて低いことが特長だ。
「Smart Audio Platform」は、スマートスピーカー向けの設計プラットフォームだ。QualcommのSoC「APQ8009」または「APQ8017」上で動作する複数のソフトウェアをそろえていることが特長となっている。具体的には、音声UI(User Interface)、音声アシスタント、音楽ストリーミング、VoIP(Voice over IP)などの機能を実現するためのソフトウェア群だ。Murray氏は、「従来、スピーカーやサウンドバー、ネットワークオーディオの機器は、全く異なる部品で構成されていた。近年は、サウンドバーにネットワークオーディオの機能が内蔵されるなど、ユースケースの境目が曖昧になってきている。つまり、機器を柔軟に設計できるプラットフォームが必要になる」と説明する。
「Smart Audio Platform」(クリックで拡大) 出典:Qualcomm
Murray氏は、「オーディオ市場向け製品の戦略は、ローエンドからハイエンドまでの製品ポートフォリオをそろえることだ」と強調する。Qualcommは、スマートフォン向けのSoC「Snapdragon」でもローエンドからハイエンドまで幅広い品種を提供しているが、オーディオ向け製品群でも同様の戦略を採る。「顧客の開発効率を上げ、Time-to-Marketを短縮することが一番の目的である。エントリーレベルの機器からハイエンド機器の設計に移行する際もスムーズにいくよう、あらゆるレベルの製品を1つのプラットフォーム上にそろえておきたい」(同氏)
Qualcomm、7nmチップ発注先をTSMCに切り替えか
韓国のET Newsによると、Qualcommは7nmのSnapdragon SoC(System on Chip)の発注先をTSMCに切り替える。この報道が正しければ、Samsungの2018年のファウンドリ事業は多大な痛手を被る。7nmのSnapdragon SoCは、2017年末か2018年早々に発表されることが予想される。
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ECがQualcommのNXP買収に懸念、本格調査に着手
EU(欧州連合)は2017年6月9日、QualcommによるNXPの買収に懸念があるとし、本格的な調査に着手した。2017年6月1日までにQualcomm側が懸念を払うための譲歩案を提示しなかったためで、買収に影響を及ぼす可能性がある。
Qualcomm/NXPの合併に立ちはだかる米中政府の壁(前編)
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「半導体メーカーとの連携不可欠」――TDK
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「ムーアの法則は終わった」、NVIDIAのCEOが言及
台湾・台北で開催された「COMPUTEX TAIPEI 2017」で、NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏は、「ムーアの法則は終わった。マイクロプロセッサはもはや、かつてのようなレベルでの微細化は不可能だ」と、ムーアの法則の限界について言及した。
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