日本の半導体後工程受託企業として見据える未来：ジェイデバイス社長仲谷善文氏（2/2 ページ）

» 2017年07月12日 11時30分公開

[竹本達哉，EE Times Japan]

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パッケージング産業の再編成（前編）
半導体製造工程における「後工程」を担うパッケージング産業の再編成が起こっている。今回から2回にわたり、パッケージ産業再編の動きを紹介する。
パッケージング産業の再編成（後編）
今回は、パッケージングの組み立て工程（後工程）に関する市場規模などに触れつつ、パッケージ組み立て請負サービス企業（SATS）の再編成について紹介する。
“日本のピュアファウンドリ”に本気で挑む三重富士通の勝算
富士通の半導体事業再編の中で2014年末に誕生したファウンドリ専業会社「三重富士通セミコンダクター」。台湾をはじめとした海外勢の独壇場となっている大口径の300mmウエハーによる半導体受託生産市場で、最先端微細加工技術、大きな生産能力を持たない同社はどう生き残って行くのか。同社社長の八木春良氏に聞いた。
アムコー、ジェイデバイスを完全子会社化
Amkor Technology（以下、アムコー）は、ジェイデバイスの株式を追加取得し、完全子会社化した。
ルネサスが後工程3工場の売却を決定、再編対象残り4工場の去就はどうなる
ルネサスエレクトロニクスは、半導体後工程の受託生産で国内最大規模となるジェイデバイスに、半導体後工程工場3拠点と関連する1事業を売却すると発表した。これで、2012年7月に発表した収益基盤強化策で半導体後工程工場の再編対象となった8拠点のうち4拠点の売却先が決まった。しかし、残り4拠点の去就はまだ確定していない。
大型パネルで大量のパッケージを一括組み立てする「FOPLP」技術
前回説明したウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP（Fan Out Wafer Level Packaging）」における一括製造の考え方を、パネル状の基板に適用したのが、パネルレベルのファンアウトパッケージング技術「FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）」だ。今回は、FOPLPの強みや、どんなパッケージングに適しているかなどを説明する。