わずか0.1mm単位の攻防が生んだiPhone X：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（20）（3/3 ページ）

» 2017年11月24日 11時30分公開

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iPhone 8の分解で垣間見た、Appleの執念
2017年9月に発売されたApple「iPhone 8」。iPhone 8の分解から見えたのは、半導体設計に対するAppleの執念だった。
中国勢が目指すマイコン市場、その新たなるルート
AppleやSamsung Electronicsなど、大手メーカーの製品に、中国メーカーのシリアルフラッシュメモリやARMマイコンが搭載され始めている。こうした傾向から、中国メーカーが開拓しつつある、マイコン市場への新たなルートが見えてくる――。
ISSCC 2018　日本の採択数13件で中国を下回る
2018年2月に開催される「ISSCC 2018」の概要が明らかとなった。アジア地域からの採択論文数は78件で、前回（2017年は68件）に比べて大きく伸ばした。しかし、アジアの国別採択数でみると日本は13件で、韓国と台湾に加え、今回初めて中国（香港とマカオ含め14件）にも抜かれた。
Intelを取り囲む中国チップ群、半導体“地産地消”の新たな形
中国製の2つの超小型PCを分解して見えてきたのは、Intelプロセッサを取り囲むように配置されている中国メーカーのチップだった。Intelチップを中心に構成される「インテルファミリー」では今、中国勢の台頭が目立つようになっている。
iPhone 8 Plusの心臓部「A11 Bionic」の中身
TechInsightsが、Appleの「iPhone 8 Plus」を分解し、搭載されたSoC（System on Chip）「A11 Bionic」の写真を公開した。
「iPhone 8」のBOMコスト、歴代最高の288ドル
IHS Markitは、発売されたばかりのApple「iPhone 8 Plus」を分解し、BOMコストを分析した。その見積もりによれば、iPhone 8 PlusのBOMコストは288.08米ドルで、これまでのiPhoneの中で最も高いという。