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MediaTek、スマホ両面搭載可能な5G向け28GHz帯RFIC：あらゆる方向からの5G信号を受信

MediaTekは、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP） 2018」の特設パビリオン「5G Tokyo Bay Summit 2018」で、アンテナ部を一体化した28GHz帯RFトランシーバーICのプロトタイプ品を参考展示した。

» 2018年05月30日 10時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

アンテナアレイは「4×2」と「2×2」の2タイプ

　MediaTekは、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP） 2018」（2018年5月23～25日、東京ビッグサイト）の特設パビリオン「5G Tokyo Bay Summit 2018」で、アンテナ部を一体化した28GHz帯RFトランシーバーICのプロトタイプ品を参考展示した。

Type-1を両面に実装したスマートフォンの事例

　このICをスマートフォンなどの前面と裏面にそれぞれ実装することで、あらゆる方向からの信号を受信することができ、通信性能を落とすことなく5Gネットワークを利用できるという。

　28GHz帯RFトランシーバーICのプロトタイプ品は、8個（4×2）のアンテナアレイを搭載した「Type-1」と、4個（2×2）のアンテナアレイを搭載した「Type-2」がある。「ミリ波帯を用いる5Gシステムでは、基地局と端末の間でビームフォーミングをしないと通信が途切れてしまう。従来のようなアンテナ設計だと、携帯端末を手にもって回転させただけでもスループットは低下する」（説明員）と話す。

アンテナ一体型28GHz帯RFトランシーバーICの外観

　同社が提案するアンテナアレイを一体化したRFトランシーバーICはこうした課題を解決する。小型パッケージに実装したことで、スマートフォンの両面に搭載することが容易となり、360度からの信号受信を可能とした。発売時期は今のところ未定だという。

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