マルチプロトコル対応の小型無線モジュール Digi：ワイヤレスジャパン2018

[竹本達哉，EE Times Japan]

　Digi International（ディジ インターナショナル）は2018年5月23日から25日までの会期で開催されている展示会「ワイヤレスジャパン2018」（会場：東京ビッグサイト）で、新しい小型無線モジュール「Digi XBee3シリーズ」の展示を実施している。

新しい小型無線モジュール「Digi XBee3シリーズ」

　Digi XBee3シリーズは、さまざまな機器に無線接続機能を手軽に組み込むためのRFモジュール製品「Digi XBee」（以下、XBee）の第3世代製品群となる。これまでのXBeeは、無線通信規格を問わず、共通のフォームファクタでモジュールがラインアップされ、基板の設計変更なくモジュールを付け替えるだけで、対応する無線を変更できるという利点などがあった。

　第3世代となるXBee3シリーズでは、2.4GHz帯を使用する無線であれば、同一モジュールで対応できる“マルチプロトコル対応”となった点が大きな特長の1つ。ファームウェアを書き替えるだけで、ZigBee 3.0、IEEE 802.15.4、Wi-Fiといった無線通信に対応できる。早ければ2018年夏には、Bluetooth low energy（以下、BLE）に対応するファームウェアがリリースされる予定。「BLEに対応することで、これまでPCが必要だったXBeeの設定が、スマートフォンなどからもできる環境が整う」とする。

　さらにXBee3シリーズは、従来のXBeeと同一形状で置き換えが容易なモジュール（スルーホール実装タイプと表面実装タイプ）に加え、新たに「マイクロフォームファクタ」と呼ぶ13×19mmサイズの小型モジュールをラインアップした。

新たに加わった「マイクロフォームファクタ」

　また、XBee3シリーズとして、スルーホール実装タイプの形状のみだが、セルラー通信対応品「Digi XBee3 Cellular」もそろえる。セルラー通信としては、LTE-M、NB-IoT、LTE-Cat 1に対応する。