EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年8月号を発行致しました。今回のCover Storyは、“日本の半導体工場”の現状および、今後の方向性について考察する「これからどうなる? 日本の半導体工場」です。その他、Raspberry Pi財団の創設者で、Raspberry Piの開発者でもあるEben Upton氏のインタビュー記事、中国製カーオーディオに搭載されるチップ分解記事などを掲載。ぜひ、ご覧ください!
→「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」一覧
[電子版は無料でお読みいただけますが、アイティメディアIDへの登録が必要です。]
富士通三重工場の売却も決定……これからどうなる? 日本の半導体工場
2018年6月末、旧富士通三重工場を運営する三重富士通セミコンダクターが台湾のUMCに売却され、2019年1月にはUMCの完全子会社となると発表された。今回の売却も含めて“日本の半導体工場”の現状と、今後の方向性について考えてみたい。
手のひらサイズの安価な小型コンピュータ「Raspberry Pi(ラズベリーパイ、ラズパイ)」は、2018年に“10周年”を迎えた。現在、ラズパイの用途は、当初の目的だった教育用途よりも、産業用途が上回っている。これには、Raspberry Pi財団の創設者で、Raspberry Piの開発者でもあるEben Upton氏も「驚いた」と漏らす。では、これからRaspberry Piどのような方向に進んでいくのか? Upton氏にインタビューした。
QualcommがNXPの買収を断念、中国の承認が時間切れ、「3D XPoint」、Intelは強気もMicronは手を引く?など、3本
“黄金の組み合わせ”が生み出す中国チップセットの新たな芽生え
2018年7月のEE Times Japan記事ランキングトップ10
・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版は無償でのご提供となりますが、アイティメディアIDへの登録が必要となります。登録ユーザーではない場合や、登録済みのプロファイルに一部不足がある場合などは、ダウンロードリンクをクリックすると登録画面へジャンプします。
・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.